《產業分析》微軟+臺系供應鏈助攻 高通嗆聲Wintel聯盟要用AI顛覆PC

其實，高通早在7年前就低調切入PC市場，可惜並未在產業界引起波瀾，但高通依舊選擇在今年大張旗鼓發表AI PC晶片，究竟是打着甚麼算盤，隨着高峰會的接近尾聲，答案也呼之欲出，那就是高通對於PC市場懷着其雄霸智慧型手機市場的雄心壯志，着眼於AI(人工智能)即將點燃的PC換機潮，高通將直搗核心，力拼改變長久以來20年的Wintel聯盟(微軟+英特爾)，企圖爲PC寫下新一頁歷史。

2023年堪稱全球AI元年，在各種終端裝置的AI應用如雨後春筍般出現，看準AI PC現在只是開始，高通爭搶定義AI PC的話語權，重磅端出新一代PC運算處理器Snapdragon X Elite，標榜專爲AI打造，喊話傲人的CPU效能，加上領先的裝置上AI，將會徹底改變使用者和PC的互動方式。

高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理Kedar Kondap受訪時表示，其實高通早在7年前就跨入PC市場，和微軟以及衆多臺灣供應鏈有非常緊密的合作關係，另外還有品牌廠華碩、宏碁等，臺灣供應鏈在PC產業中位居非常重要的核心樞紐。高通在本次Snapdragon X Elite做出很多升級，在GPU、AI領域都下足功夫，高通最自家的產品非常有信心，Snapdragon X Elite會是高通在AI PC上一個很好的起點。

點將高通Snapdragon X Elite臺系合作伙伴，OEM有宏碁(2353)、華碩(2357)；代工廠有廣達(2382)、仁寶(2325)、緯創(3231)、英業達(2356)；IC設計有奇景光電、瑞昱(2379)、譜瑞-KY(4966)、威鋒(6756)、聯陽(3014)、新唐(4919)；還有面板廠友達(2409)。

PC市場是一個極度成熟的競爭市場，且Wintel聯盟(微軟+英特爾)長期坐穩霸主，在通路端具有極大的優勢，對此，Kedar Kondap認爲，Snapdragon X Elite與微軟、臺灣供應鏈合作，打造更優異的效能，在軟硬體上均有提升，積極打造出堅固的生態系統，他喊話，「未來有機會改變長久以來Wintel聯盟(微軟+英特爾)的長期結構性歷史」!

不僅如此，面對強敵環伺，不僅Wintel聯盟(微軟+英特爾)，輝達以及AMD也極有可能瞄準AI PC市場，Kedar Kondap強調，高通自認有很好的產品，對於AI PC市場高通準備好了，樂觀看好消費者將在下一臺PC就選擇AI PC，明年AI PC將點燃換機潮，且到2025年會持續成長。

高通Snapdragon X Elite打出專爲AI打造，可於裝置上運行超過130億個參數的生成式AI模型，AI處理能力相較競爭對手提升4.5倍。Snapdragon X Elite採用臺積電(2330)4奈米制程Oryon CPU，具備12顆3.8GHz大核，相較競品高達兩倍更快速的CPU效能，並以三分之一的功耗達到競爭對手的峰值效能，記憶體頻寬則達136GB/s。