《產業》臺商PCB全球產值Q1年減15.4% 盼H2回溫反守爲攻

觀察首季PCB各應用面，消費性電子需求萎縮，影響包括家電、穿戴裝置、視聽娛樂設備等非必要支出。手機相關產品持續衰退，尤其是蘋果iPhone銷售下滑，影響相關廠商營收。然而，受惠電信基礎建設和低軌衛星通訊帶動，網通類產品則逆勢成長。

TPCA指出，由於全球疫情解封，PC和筆電銷售大幅下滑，同時企業厲行撙節成本，亦影響伺服器支出。首季亮點爲汽車銷售相對出色，在電動車和汽車電子帶動下，相關PCB產值仍穩健成長。

分析臺商首季PCB產品結構，TPCA指出，連12季成長的IC載板也不敵需求疲憊，首季年減幅達13.2％。根據半導體產業景氣展望，第二季載板需求仍面臨相當大的壓力。

軟板方面，雖然汽車首季需求良好，但智慧手機和筆電等主要應用需求均受不利影響，使軟板首季年減幅自去年第四季的8.5％擴大至13.4％。展望本季，雖處於軟板傳統淡季，但因電腦相關應用需求溫和復甦，TPCA預期有機會彌補智慧手機低迷。

而多層板的成長動能從去年第三季開始減弱，成爲早期受景氣影響的PCB產品，且連2季年減達雙位數、分別爲13.5％和14％，整體需求仍處於谷底，然而，汽車和網通需求回溫、筆電通路庫存回補，將有助多層板相關廠商業績表現，預期本季跌幅有望顯著縮小。

至於在各種應用中廣泛使用的高密度連接板（HDI），首季雖在車用相關表現較佳，仍無法逆轉智慧手機、筆電和穿戴裝置等消費電子應用的衰退逾雙位數，導致HDI產值年減幅擴大至16.4％。

TPCA表示，因高通膨、高利率等因素使總體經濟不確定性高，供應鏈備貨態度仍偏保守，多以急、短單因應，訂單能見度尚未明朗，影響已於本季明顯體現。展望後市，仰賴終端需求回溫和庫存去化速度是影響產值關鍵。

TPCA較看好汽車和網通產品仍具成長動能，但消費性產品若無創新應用，需求可能持續低迷。庫存去化方面，電腦類產品終端庫存回補顯著，有助PCB相關產品需求回溫，但智慧手機仍需時間去化。與半導體緊密相關的IC載板，亦受消費需求不振影響庫存去化時間。