超微大秀AI肌肉 董座蘇姿豐登臺開講

超微（AMD）董事長暨總裁蘇姿豐於3日COMPUTEX 2024發表主題演講，併發布全系列AI產品線。圖／本報資料照片

超微新品火力全開

超微（AMD）董事長暨總裁蘇姿豐3日於COMPUTEX 2024發表主題演講，併發布全系列AI產品線，涵蓋AI PC、AI加速器、Zen 5全新架構。她指出，Zen 5將橫跨4奈米及3奈米兩種製程，以Chiplet封裝方式突破算力極限，全力發展AI PC，Ryzen AI 300系列筆電處理器預計7月上市。

蘇姿豐說，AI是優先任務，臺灣爲全球半導體重要供應鏈，建立完整生態系是AMD首要目標。

針對與臺積電的代工關係是否生變，蘇姿豐稱與臺積電關係「非常堅固」，並同時評估在臺投資研發中心。

AMD 3日邀請OEM／ODM夥伴站臺，除華碩董事長施崇棠、HP CEO Enrique Lores，臺塑集團總裁王文淵率領檯塑董事長林健男、臺化董事長洪福源及臺塑化董事長陳寶郎等集團最高主管到場聽講，顯示臺塑集團對於AI重視程度。

蘇姿豐鎖定PC強勢進軍，於最新Zen5架構基礎上推出多款新品。針對微軟的Copilot＋PC計劃，Ryzen AI 300系列筆電處理器，採用改良之NPU，提供高達50 TOPS的AI性能。

蘇姿豐預告，目前市面上算力最高、輾壓蘋果M4晶片，7月正式亮相，華碩已準備好完整產品線，對應終端各類型AI PC應用。

另針對桌機處理器，Ryzen 9 9950X號稱地表最強；蘇姿豐透露，與Intel i9-14900K的對比，AMD優勢非常明顯，其中，內容創作領先幅度高達56％、遊戲表現領先幅度也來到23％，遙遙領先。

面對外媒詢問是否將考慮採用三星GAAFET之3奈米，蘇姿豐重申與臺積電緊密合作，超微將會採用最先進製程，如3奈米、2奈米甚至更先進；儘管GAAFET的晶片架構相較FinFET，能以更小體積實現更好功耗表現，然這也導致三星於3奈米良率未達量產標準，尚不清楚是否已解決。

於臺灣設立研發中心選址地點，蘇姿豐說，臺灣爲AMD全球研究與開發的重要地區，超微會持續關注相關發展，所有選項都會在考慮之中。