車用晶片產能 恐缺到2023

外電引用金融集團Susquehanna的研究資料指出，2月份，全球晶片從下單到送交的前置時間，又增加3天達到26.2周，代表晶片交期已達半年以上，突顯全球半導體持續短缺問題，又以汽車產業的晶片短缺問題最嚴重。其中，2月份MCU的等待交期長達35.7周，電源管理IC等待交期再延長1.5周，汽車產業已因晶片短缺被迫持續減產。

由於車用晶片大缺貨，全球車廠近期再度宣佈下修生產量。日本汽車龍頭豐田（Toyota）宣佈下修第二季全球產量計劃，減幅逾一成，其中4月份全球產量預估約75萬臺，將較原先生產計劃減少15萬臺，而豐田汽車第二季合計全球產出約240萬臺，與先前計劃的280萬臺相比，明顯減少了40萬臺。

豐田汽車指出，因爲晶片缺貨及新冠肺炎疫情擴散，在日本國內的14座工廠共28條生產線中，有5座工廠7條生產線會停工數日，而其中部份產能可能停工9日，由於難以對數個月後情況進行預估，不排除可能繼續下修生產量。

爲了擴大車用晶片供貨量，包括臺積電、聯電等晶圓代工廠已增加車用晶片產能，至於包括瑞薩、英飛凌、意法半導體等國際IDM大廠，自有產能幾乎都已調撥生產車用晶片，而這也造成IDM廠對於個人電腦、智慧型手機、消費性電子等相關晶片的供貨量大幅減少。

業者分析，國際IDM廠將產能用於生產缺貨最嚴重的車用MCU及車用電源管理IC，直接造成用於3C產品的消費性32位元MCU及電源管理IC供給量明顯下降，也造成包括個人電腦或網通裝置出現長短料問題，至今出貨量仍低於預期且無法滿足市場實際需求。

在產能排擠效應下，達爾（Diodes）資深副總裁虞凱行指出，車用晶片至少會缺到2024年，而包括金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件至少會缺到2023年。由於8吋晶圓產能供不應求，要擴增新產能又需要時間，晶片缺貨情況可能還要延續1～2年才能真正獲得紓解。