陳奕光專欄－IC設計持續向好 新技術帶動成長

根據臺灣半導體產業協會及工研院產科國際所統計，臺灣IC產業產值在2021年突破4兆，創歷史新高達到4.08兆元，年增率26.7％，並預估在2022年產值將進一步成長至4.8兆元，年成長17.7％。臺灣過去幾年來，除了受惠疫情遠距辦公商機，及5G、AIOT新興應用需求之外，也受惠於專業垂直分工、防疫良好、中美貿易戰等條件，讓臺灣2020～2021年增率皆優於全球，預期2022年仍將以高於全球的成長率邁進。

數據也顯示，以季對季角度觀察，過去IC設計因供需失衡、漲價效應所帶動的營收逐季增長，在去年第四季已見反轉，IC設計業去年Q4產值達3,175億，季增率已轉負值達-3.8％，教育筆電、TV、手機消費性產品需求力道減弱，預估2022年Q1產值達3,110億，季對季持續衰退，顯見過去產能吃緊、沒有淡旺季的一年多來已正式結束，迴歸正常淡旺季。

今年IC設計的主軸將會是在缺貨緩解後、規格升級下所帶動的新技術、新應用、新市場等趨勢。其中之一便是5G，2021年全球5G手機出貨量達5.25億支，滲透率39.9％，2022年預估7.07億支，滲透率達50.9％，年成長率34％，在中國5G手機滲透率已相對高且近期需求趨緩之下，主要成長動能來自於非中國市場，而每支5G智慧型手機相較4G智慧型手機在IC的用量規格皆會提升，以PMIC來看，用量會從4～8顆增至10～13顆。2022年在智慧型手機市場穩定成長、5G滲透率大幅提升、新技術帶動IC用量及規格提升之下，手機相關IC供應商有望受惠成長。

其次，高速傳輸新規格則是另一大趨勢，根據IHSMarkit，預估到2022年，搭載USB Type-C裝置將達14億臺，年複合成長率逾40％，USBType-C連接器市場規模將達12億美元，年複合成長率逾30％，其中以智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦及擴充基座等應用領域比重較高，隨着資料傳輸需求愈來愈大，新規格例如Type-C、USB 4等高速傳輸需求都將帶動相關供應鏈高速成長。

再者，隨着智慧家庭、物流、製造等終端場景其遠端、無人的需求倍增，使Wi-Fi技術迭代更新，根據TrendForce，目前各代技術中，以Wi-Fi 5（802.11ac）爲主流，Wi-Fi 6、6E（802.11ax）則處於推廣階段，考量技術特性、成熟度、與產品認證現況，預期2022年Wi-Fi 6、6E將超越Wi-Fi 5成爲主流技術，全球市佔率有望達58％，隨着WiFi新規格的滲透率提升，將有助於帶動網通相關IC單價及需求攀升。

NB方面，儘管Chromebook受到日本政府教育標案收尾與美國市場保有量拉高漸趨飽和影響，2021年下半年出貨量大幅衰退近五成，然受惠歐美企業陸續迴歸辦公室，帶動商用換機潮，商用筆電出貨快速拉昇補足缺口。另外電競NB隨着電競人口增長而穩定成長。由於商用／電競NB使用高階IC，且單臺NB使用IC顆數提升，在NB全球總量維持高檔之下，將帶動單臺裝置IC產值提升，進而帶動NB相關IC有機會再成長。

車用半導體市場也將持續成長，根據Gartner，電動車、車輛電子化、自駕需求成長，預期2021～2025年皆有雙位數百分比的年成長性，預估到2025年，全球車用半導體市場達825億美元，複合成長率（CAGR）16.3％。IC insights資料也顯示，電動車、車用電子需求成長，帶動2021車用MCU銷售額成長23％，2022、2023年將可持續年增14％、16％，其中以32bit爲大宗，車用工控需求明確正向，將持續供不應求。

綜合而言，2022年晶圓成本持續上升，但各國陸續解封，疫情紅利消退，服務型消費預算比重因解封而上升，消費型電子需求將進一步減緩，加上當前步入消費性電子淡季，終端庫存調整情況下，2022年IC設計持續成長的亮點，將會聚焦規格升級所帶動新技術、新應用、新市場的投資機會。