成都萬應微電子取得一種電熱共基板的光引擎封裝結構專利,能夠減少封裝厚度
金融界2025年1月27日消息,國家知識產權局信息顯示,成都萬應微電子有限公司取得一項名爲“一種電熱共基板的光引擎封裝結構”的專利,授權公告號CN 222380574 U,申請日期爲2024年5月。
專利摘要顯示,本申請提供一種電熱共基板的光引擎封裝結構,包括:基板、電芯片、導熱結構、光芯片和導熱片;基板的頂面設置導熱片,基板的底面一側設置電芯片,基板的底面另一側設置光芯片;導熱片和光芯片之間設置導熱結構,導熱結構用於將光芯片的熱量傳輸到導熱片。電芯片、光芯片和導熱片都裝配在同一基板上,能夠減少封裝厚度,具有緊湊度高、機械可靠性強的優點。並且,光芯片與電芯片直接通過基板實現電互連,具備傳輸距離短、帶寬高的優點,即使採用引線鍵合的方式連接,也會因爲較低的芯片高度落差,而獲得較短的鍵合線長度和較高傳輸帶寬。
天眼查資料顯示,成都萬應微電子有限公司,成立於2021年,位於成都市,是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本1176.4706萬人民幣,實繳資本1176.4706萬人民幣。通過天眼查大數據分析,成都萬應微電子有限公司共對外投資了3家企業,參與招投標項目8次,專利信息46條,此外企業還擁有行政許可6個。
本文源自:金融界
作者:情報員