▲鴻海集團董事長郭臺銘。（圖／記者張一中攝）
財經中心／綜合報導
郭董力拚半導體事業，根據《日經》報導，夏普計劃在明年春季前後分拆半導體相關業務，尋求晶片事業接收外部投資的靈活性和能力，廣島福山工廠約1300名員工將轉移到新公司，意味着方便包括鴻海（2317）在內的其他公司進行更多合作。
報導指出，夏普廣島福山工廠約1,300名僱員將轉移到新公司，具有成長潛力的晶片事業分拆後，將能與包括鴻海在內的其他公司進行更多合作、更能獲得專業能力和資源，以進行包括研發在內的大規模投資。
報導未說明消息來源，夏普發言人Tsutomu Hirano則表示，該報導的訊息來源不是夏普。
▲ 夏普。（圖／路透社）