創意專案集中認列 Q4業績拚新高

創意今年月合併營收表現

IC設計服務廠創意（3443）公告9月合併營收13.14億元，第三季合併營收35.85億元，符合市場預期。創意第四季受惠於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等委託設計（NRE）完成設計定案，並轉爲特殊應用晶片（ASIC）進入量產，加上採用臺積電7奈米及5奈米制程、CoWoS先進封裝製程的大型專案進入認列旺季，法人看好第四季營收可望創下歷史新高。

創意公告9月合併營收月增25.6％達13.14億元，較去年同期減少6.7％。第三季合併營收季增8.6％達35.85億元，與去年同期相較成長1.6％；累計前三季合併營收101.98億元，較去年同期成長6.0％，表現符合預期。而第四季進入認列旺季，法人看好創意第四季營收將改寫新高，全年營收及獲利可望續締新猷。

法人表示，創意第三季營收表現符合預期，全年營收表現維持年成長逾10％目標，預期第四季營收將創歷史新高。創意今年爭取到新的5G基建、AI及HPC運算等NRE新案及ASIC量產訂單，今年第二季底合約負債達45億元，較去年同期成長逾1.4倍，因此隨着新NRE案陸續轉成ASIC量產，創意營運持續看旺到明年。再者，臺積電明年調漲晶圓代工價格，有助於創意提高ASIC量產營收貢獻。

創意今年新增NRE開案明顯增加，其中有一半以上是AI及HPC相關應用，並採用臺積電7奈米及5奈米等先進晶圓製程，以及CoWoS或InFO等先進封裝技術，成長動能將延續到2022年之後。法人表示，創意因應AI及HPC成長趨勢，配合臺積電先進製程及3DFabric先進封裝平臺，推出相對應矽智財（IP）及NRE方案，獲得國際大廠青睞採用，對創意2022年營運表現會優於今年抱持樂觀期待。

創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平臺方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面。創意亦發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，採用臺積電5奈米及6奈米制程，並支援臺積電3DFabric先進封裝技術。