CITE2024現場報道：聯發科、金士頓登場，芯片和存儲是主角
在1月的CES、2月的MWC、3月的AWE後，屬於4月的CITE2024如期而至。
和前面三次主要面向消費者羣體的大型會展不同，中國電子信息博覽會（CITE2024）更像是一個爲電子產業鏈提供的舞臺。當然，除了買賣雙方可以再次精確對接自己的產品需求外，我們消費者也能從其中領略到全球電子信息產業的最新發展成果和趨勢。
（圖源：雷科技現場攝製）
此次，雷科技繼續派出現場報道團，在深圳會展中心（福田）爲大家帶來最新的一手消息。在逛遍了整個展館、走過上百個展臺後，就讓小雷爲大夥分享一下自己的逛展感受，帶你們看看那些芯片廠商和存儲廠商們，在本次展會上都有哪些值得一提的創新成果。
有芯片，纔有AI生產力
在電子產業鏈中，芯片可以說是最核心的那一部分。它是電子產品的「心臟」，是信息社會的核心基石，更是大力發展人工智能這條道路上必不可少的關鍵所在。
現如今，AI大模型應用正在不斷深入消費市場，在消費電子、數據中心、智能家居等行業對算力的需求日益旺盛的背景下，我們確實可以說「有芯片，纔有了大模型時代的基礎生產力」。
走進1號館的集成電路展區，你很難不注意到這些在玻璃櫃中閃閃發光的芯片。
（圖源：雷科技現場攝製）
作爲老牌的手機芯片供應商，聯發科技在本次展會上展出了自家頭牌芯片天璣9300和天璣8300，兩款芯片均採用了臺積電4nm製程工藝，不僅性能和功耗表現卓越，天璣9300芯片還內置了AI處理器APU 790以及AI開發平臺Neuro Pilot，可謂是一顆名副其實的AI SoC。
（圖源：雷科技現場攝製）
現場聯發科展出了不少搭載天璣芯片的5G新機，引來了不少觀衆的圍觀。
聯發科還展示了搭載MediaTek Pentonic 700芯片的智能電視，小雷在觀展時瞭解到，該SoC不僅支持高達4K 120Hz HDR，還集成4K 120Hz運動補償和強勁的AI引擎，可以自動在前景和後景間通過不同的銳度、對比度調節加強畫面效果。
（圖源：雷科技現場攝製）
這個AI技術加持的說法，多少有點衝着流行的大模型概念去的意思。
或許是英雄所見略同，幾家頭部電視廠商都表達出了自己對AI芯片的理解。
例如TCL在展會上展出的TSR獨立畫質芯片，它不僅是一顆由TCL自研的Mini LED畫質增強芯片，在TCL全識AI大模型的加持下，它還擁有了領先行業的AI能力，並且可通過全域信息採集、全維圖像分析與全景畫質增強三大步驟，對畫質進行系統級處理。
（圖源：雷科技現場攝製）
本人在現場體驗了一下搭載這枚芯片的TCL 98吋領曜QD-Mini LED電視，畫質效果着實令人震撼。
作爲電視行業巨頭，海信這次也展示了多款電視，從mini-LED方案到激光電視可謂應有盡有，圍繞不同的用戶羣體打造相應的細分產品。特別是採用了ULED X AI畫質平臺的旗艦電視，即便是在光源複雜的展會現場，依然提供了堪稱參考級畫質的畫面水平，或許這就是AI電視帶來的新體驗。
（圖源：雷科技現場攝製）
來自珠海的泰芯半導體，帶來了自研Wi-Fi HalowTM芯片——TXW8301。該芯片理論上能在距離1公里左右、穿透4層樓板的情況下維持設備連接，連接性遠超藍牙、Zigbee等物聯網技術。
（圖源：雷科技現場攝製）
所謂Wi-Fi HalowTM，本質上是一種側重點不同的無線連接標準，其特徵是將工作頻段設計在約900MHz的低頻範圍，以此實現更遠的信號傳播範圍、更強的信號穿透能力。
在設計側重點上的不同，使其更加適用於AIoT等需要穩定連接的場景。泰芯也在現場展示了搭載這枚芯片的多款NVR安防監控套裝、baby monitor、無線穿透字母路由等產品。在場工作人員表示，目前歐美市場上有不少大面積住宅用戶看好這項技術，希望藉助廣域連接的特性在北美和歐洲市場取得發展。
（圖源：雷科技現場攝製）
國產CPU廠商飛騰，將自研CPU產品帶到了本次會場上。
我們着重說其中兩個，首先是飛騰騰瓏E2000，該處理器採用飛騰自主FTC310和FTC664內核，頂配可搭載2大2小共計四個核心，最高主頻2.0GHz，可以應用於面向能源、金融、教育、醫療等行業領域，甚至平板電腦、上網本等消費場景。
（圖源：雷科技現場攝製）
小雷在現場親自體驗了一下搭載飛騰騰瓏E2000處理器的上網本，這臺電腦搭載的是安卓系統，在運行嗶哩嗶哩等日用軟件時已經沒有什麼卡頓了，但是偶爾還是會出現鼠標手感突然有些粘滯的問題，依然存在着進步的空間。
（圖源：雷科技現場攝製）
至於另外一顆，則是飛騰目前的旗艦服務器處理器——飛騰騰瓏S5000C，使用ARMv8.2+指令集架構的FTC860自研內核，目前落地的主要爲64核心版本。現場工作人員表示，這款芯片風冷下最高主頻2.1GHz，液冷下最高主頻2.5GHz，支持八通道DDR5-4800內存，理論性能媲美至強® Platinum 8280。
在此基礎上，基於國產芯片的信創產業，在本次展會上也是一大關注焦點。
基於飛騰最新的飛騰騰瓏S5000C，同泰怡推出了全國產AI服務器TG657V2，該機採用2*飛騰騰瓏S5000C-64C處理器，相關零部件全面自主可控，同時支持裝配8-10張國產GPU卡，在全面自主可控的情況下，提供更強的AI算力，滿足大中小企業的AI大模型訓練、推理需求。
（圖源：雷科技現場攝製）
面對洶涌澎湃的AI浪潮，寶德在展會上展出了自強®訓推一體算力平臺PR410EI。
這款一體算力平臺基於第四代英特爾®至強®可擴展處理器平臺+昇騰AI處理器打造，集成了AI計算子系統、CPU計算子系統等模塊，它具備強大的計算能力和高效的訓練推理性能，廣泛適用於深度學習的模型開發、訓練和推理一體化等多種AI應用場景。
（圖源：雷科技現場攝製）
此外，寶德還展示了其他訓練、推理服務器，智能小站等自®強系列終端產品，以滿足不同行業、不同場景下的多樣化需求。
總得來看，電子產業鏈對於這次最具顛覆性的科技革命反應還是很快的，從芯片廠商到服務器廠商都在試圖通過多年積累下來的技術跟上這次千載難逢的機會。大模型在未來能爆發出怎樣的能量，在很大程度上和這些廠商息息相關。
數據量增長，驅動存儲升級
近年來，5G+、大模型、人工智能等新一代信息技術不斷普及，尤其是國產大模型的不斷涌現，催生海量存儲需求，大數據與存儲重要性不斷提升。
在這一背景下，CITE2024展會上也不乏存儲企業的身影。在A館的大數據與存儲展區中，企業們展示了包括DDR5、PCIe 5.0等技術在內的多種創新成果，以適應數據量的激增和存儲的多樣化。
在存儲大廠金士頓的展臺上，我們看到了他們帶來的一系列OEM和企業級存儲產品，包括了SSD、內存、服務器內存、企業級固態硬盤和存儲卡、SD卡等等。
（圖源：雷科技現場攝製）
其中比較亮眼的，應該是這個2U小型存儲服務器，這款產品基於Xeon® Gold 5418Y打造，整機最高可配備8*金士頓SEDC600M SATA固態，實現高達30TB高速存儲服務器的構建。
（圖源：雷科技現場攝製）
在提及目前的存儲行情時，工作人員表示，今年以來，受到多方面因素的影響，存儲市場的價格行情正在恢復常態，作爲行業老牌企業，金士頓對供應鏈擁有着較強的把控能力，未來也會繼續擔負起一個大企業應該有的行業責任，幫助維護好行業秩序。
另外一家老牌存儲廠商西部數據，這次則帶來了他們的UltrastarDC HC580數據中心機械硬盤和多種服務器配置。
目前業內頂尖的UltrastarDC HC580數據中心機械硬盤，不僅可以提供最高24TB單盤存儲容量，還通過新的改進的OptiNAND 技術提供更高效的存儲空間，在以低能耗實現高容量的同時，還提供企業級斷電保護，防止資料因意外丟失。
（圖源：雷科技現場攝製）
隨着自研大模型的爆火，各家大廠對於存儲能力的需求正在不斷提升。以ChatGPT爲例，根據行業頭部廠商的統計，如果以每天收到50萬次查詢，平均文本大概爲500KB爲準，那麼在一年內，由ChatGPT生成的數據量大約是365TB，5年內就要生成2.23PB數據。
數據量的暴漲，對存儲廠商來說，既是一次機遇，也是前所未有的挑戰。
提起江波龍這個名字，大家可能會感到有些陌生，但要說到雷克沙（Lexar）的話，我想大家立刻就能反應過來了，而江波龍正是現在消費品牌雷克沙和企業級品牌Foresee背後的公司。
在展會現場，江波龍主要展出了Foresee品牌下的各類企業級存儲產品，包括了工規級／工業寬溫級／車規級eMMC、車規級UFS、工規級SSD、工規級DDR4 DIMM、SPI NAND Flash、Parallel NAND Flash、DDR3L以及NAND-based MCP等多系列產品。
（圖源：雷科技）
在展臺的產品介紹頁面，我們可以看到江波龍的車規級存儲芯片普遍標註的MTBF（平均無故障時間）爲2000萬小時，這一指標可以說是遠遠超越消費級產品的指標。
現場工作人員告訴小雷，江波龍會通過早期老化測試，提前篩選出、排除掉一些可能存在問題的芯片，以此保證車規級產品的一致性，降低從產品生命週期開始到結束期間故障發生的可能性。
（圖源：雷科技）
爲什麼嵌入式存儲芯片會成爲這次展示的重點呢？小雷以爲，如今汽車的電動化、智能化、網聯化需求爲高規格車載存儲帶來了更大的需求，AI手機、AI電腦的普及也對內存/閃存芯片提出了新的要求，江波龍希望能在這些長期熱點上挖掘新的業績增長點，也就成爲了一件理所應當的事情。
總結：前所未有的機遇正在來臨
當今世界正經歷百年未有之大變局，雲計算、大數據、人工智能、物聯網等數字技術的蓬勃發展，推動着相關產業快速崛起，ChatGPT、Sora的相繼問世引爆人工智能浪潮，AIGC大模型與“AI+”產業的蓬勃發展也引發對AI算力的大量需求，推動着AI市場的高速增長。
在過去幾個月的展會上，我們不難看出，AI技術正在成爲手機、電腦乃至智能家電的全新驅動力，爲了能夠更好地在本地/遠程模式下調用大模型算力，這些硬件廠商會對算力和存儲提出更高的要求，與之匹配的國產AI芯片、國產一體算力平臺和大容量存儲技術應運而生。
（圖源：雷科技）
在CITE2024上，我們不難發現，越來越多的供應商開始針對AI大模型需求推出特定產品，從特地針對AI能力做強化的移動SoC，基於自家技術IP的AI芯片定製解決方案，到賦能數據中心高速互連的MXC芯片和專門爲數據中心定製的大容量硬盤存儲陣列，方向可謂空前一致。
而這些技術，也很快落實到了實際的產品中，而在麒麟、金山等信創企業的軟件支持下，這些產品的AI能力還會得到進一步地釋放，助力中國產業在人工智能的加持下高速增長。
AI大模型引發的技術變革，確實爲上游產業帶來了新的發展機會，站在新起點的中國電子產業鏈，想必會持續推動產業的創新升級，爲AI大模型賦能的未來不斷貢獻有生力量。