大基金搞半導體爛尾 陸再靠燒錢 突圍難

美國擴大對中國發布半導體產業禁令，限制14／16奈米及更先進製程、18奈米以下DRAM製程、128層以上3D NAND製程設備出口到中國，現在更傳出已說服日本及荷蘭共同限制28奈米以下技術設備銷售給中國半導體廠。

再者，美國與臺灣、日本、韓國組成CHIP4聯盟，並禁止高效能運算（HPC）晶片售予中國企業。

美國主導的圍堵中國發展半導體的政策已陸續看到成效，中國半導體產業的技術推進已經放慢速度，當然部份原因是中國的動態清零防疫政策造成，而隨着中國開始放寬疫情封控措施，中國官方要提高晶片自給率也只有一個方法，就是給予更多的資金補助，所以，中國可能針對在地半導體產業給予超過1兆人民幣的補貼並不讓業界感到意外。

然而過去十年以來，半導體產業早已證明不是有錢就能做好，沒錢卻是萬萬不能，但中國要突破美國的圍堵，加上愈來愈難買到所需設備，現在唯一能做的事就是繼續給錢，而且給予更高額的資金補助，希望能加速中國當地半導體技術及設備的研發速度。

中國2014年成立大基金扶植半導體產業，各地政府爲了爭取經費，造成晶圓廠遍地開花榮景，但最後多數投資計劃都爛尾，成功案例少之又少。如今中國再度豪砸逾1兆人民幣來扶植當地半導體產業，但要達到預期目標可能不是那麼容易，其中原因在於中國缺乏關鍵設備研發能力。

所謂巧婦難爲無米之炊，沒有好的設備，半導體生產良率低落，燒錢速度也會超乎預期的快。由此來看，中國要用錢打通半導體產業任督二脈，關鍵在於能否打造出完整設備供應鏈，但以大基金後期貪腐弊案頻傳的情況來看，就看這次1兆人民幣補助能否真的用在刀口上了。