大量H2唱旺 全年獲利戰高

大量近五季營運表現

設備廠大量（3167）29日舉行法說會，大量表示，大環境干擾不少，從之前限電，疫情封控、戰爭、升息、通膨等，市場保守氛圍漸濃厚，但看好PCB高階設備續推進，半導體設備也傳來喜訊，力拚下半年營運優於上半年，及全年獲利挑戰優於去年目標不變。

大量第一季營收7.51億元、稅後淨利0.9億元，每股盈餘1.13元，受益於高階機臺出貨維持水準，首季獲利仍優於去年同期。法人表示，半導體爲大量今年不小的成長動能來源，下半年PCB高階機臺也有新斬獲，整體產品組合更進一步轉佳，此外，考量匯率有利以及處分不動產的業外利益挹注，樂觀看待該公司今年獲利創下新高可期。

封控影響設備驗機認列營收，以及市場氛圍保守導致客戶擴產速度放緩，大量上半年營運相對疲弱，前五月累計營收12.1億元、年減逾3成，爲歷年同期第三高。

大量表示，疫情需要時間回覆，戰爭、通膨、升息等也有待紓解，感受到景氣有漸漸下滑，今年市場仍充斥不小的挑戰。不過公司持續佈局新品，並將產品爲高毛利的組合移動，以期穩住今年營運表現。

半導體方面，AOI設備上半年持續出貨，不過驗收有遞延，預期下半年會認列較多。CMD Pad表面量測監控設備則傳來喜訊，通客戶實質認證，正等待量產訂單，同時正在與第二家客戶洽談中，也有望爭取到第三家客戶，整體來說，CMD Pad表面量測監控設備下半年將進入正式接單生產階段，公司樂觀看待今年半導體設備的營收貢獻、比重都將較去年顯著成長。

PCB方面，因應5G、車用、載板、AI應用增加，大量積極拓展高階機臺，目前高階自動化成型機已完成，載板機下半年有望推出並打入臺系載板廠，以及內層銅深度量測機下半年上市。大量表示，今年高階機臺持續成長，此類設備單價高，對於營收、獲利有正面助力，若高階訂單能接更多，對於穩住獲利更有幫助。