大摩深度解析:172%年複合增長率,誰能搶佔CPO風口?

近期,CPO(光電共封裝技術)備受市場關注。

作爲一種新型光電子集成技術,CPO通過將光引擎與交換芯片近距離互連,縮短光信號輸入和運算單元間的電學互連長度。其優勢包括:高帶寬密度、低功耗、高集成度、低延時、小尺寸,並可通過半導體制造技術實現規模化生產。不少分析認爲,該技術是解決AI時代大數據高速傳輸的關鍵技術。

近日,大摩也發佈深度報告對CPO產業鏈進行了解析,該機構在報告中表示:

報告預測,隨着英偉達Rubin服務器機架系統在2026年開始量產,CPO市場規模將在2023-2030年間以172%的年複合增長率擴張,預計2030年達到93億美元;在樂觀情景下,年複合增長率可達210%,市場規模將突破230億美元。

在產業鏈佈局方面,FOCI已鎖定首階段唯一FAU供應商地位,AllRing或於2026年供應關鍵光耦合設備,日月光則獲英偉達CEO親訪臺中工廠,有望成爲Rubin CPO系統級封裝核心合作伙伴。

至於CPO供應鏈的下一個催化劑,大摩在研報中提及,預計英偉達可能會在今年的GTC大會上展示一些CPO原型解決方案,但這更有可能是將在2025年下半年量產的Quantum CPO交換機,而不是與Rubin相關的產品。

值得一提的是,對於CPO何時實現,英偉達CEO黃仁勳在接受媒體最新採訪,談到英偉達與臺積電共同研發的CPO關鍵技術硅光子技術進展時表示:

在CPO產業鏈中,摩根士丹利重點關注FOCI、AllRing、臺積電和ASE等核心企業。

首先,是在FAU(光纖陣列單元)領域存在獨特優勢的FOCI。大摩認爲,作爲首階段唯一的FAU供應商,FOCI憑藉與臺積電的密切合作關係、卓越的產品質量等優勢,在產業鏈中佔據關鍵地位。

在設備供應環節,AllRing將爲FAU客戶提供光學耦合設備。預計從2026年上半年開始,這一業務將爲AllRing帶來顯著收入貢獻,其產品的平均售價(ASP)和毛利率預計將顯著高於現有CoWoS產品線。

在封裝領域,大摩提到了日月光(ASE)近期獲得重要進展。NVIDIA CEO日前訪問了ASE位於中國臺灣台中的工廠,大摩推測,此舉表明日月光很可能成爲NVIDIA Rubin CPO SiP(System In Package)生產的關鍵合作伙伴。該新工廠預計將成爲2026年CPO SiP的主要生產基地。

另外,大摩還以臺積電最新電話會的觀點佐證了自己的判斷。作爲產業鏈中的關鍵製造合作伙伴,臺積電在最新財報電話會議中表示,預計CPO將在1-1.5年內開始放量。

2、市場規模與發展預期

摩根士丹利對CPO市場提出三種預期情景:

1. 基準情景

2. 樂觀情景

3. 保守情景

另外,考慮到CPO技術的複雜性,該機構也不排除產品延遲的風險。此外,雲服務提供商也可能出於成本和良率方面的考慮推遲CPO的採用,這可能會導致CPO採用率停滯不前。