搭矽光子列車 旺矽聯亞權證熱

矽光子介面及共同封裝光學元件（CPO）成爲新題材，旺矽（6223）在相關領域取得發展。圖／本報資料照片

旺矽、聯亞熱門權證

矽光子介面及共同封裝光學元件（CPO）成爲新題材，旺矽（6223）在相關領域取得發展，進入量產出貨階段，量能可望逐漸提升，預期未來爆發動能強勁；聯亞（3081）受惠AI運算需求增加，客戶800G產品量產，資料中心傳輸速度有再升級需求，法人評估聯亞營運近期已落底，第三季底至第四季業績應有望回升。

旺矽8月營收衝上7.13億元，連續兩個月創新高，月增1.8％、年增11.1％，隨AI浪潮席捲全球，對雲端運算、巨量資料傳輸需求也急遽增加，MEMS（微機電）探針卡業務正逐漸成長中，主要應用在快閃記憶體控制晶片，並拓展到海外客戶，同時跨入5G、車用領域等。

旺矽營收當前主攻垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）等應用，兩項產品市佔率均21～23％左右，爲全球第一大供應商。法人看好，本季營收在半導體先進測試設備與探針卡需求強勁帶動下，有望改寫單季新高。

聯亞8月營收6065.1萬元、年減72.45％，受到市場需求緊縮，以及部分高價設備的折舊攤提與研發費用等，壓抑公司獲利表現，上半年每股虧損0.78元。不過，目前中國大陸電信產品10G、25G均有比去年改善，法人預期毛利率在產品組合改善下，下半年能優於第一季的水準。

聯亞評估第二季資料中心需求能見度強勁成長，主要因大型網路服務公司建置AI所帶動，聯亞最大矽光客戶美系廠商今年需求可成長1倍以上，明年比起今年上半年也會有倍數成長。