達興 大啖半導體材料商機

半導體材料商機可期，近期股價大漲。圖／本報資料照片

經濟部推動半導體鏈在地化，其中材料自主比率要提升到6成，半導體材料商機可期，近期股價大漲。特用材料廠達興（5234）近年耕耘半導體材料，在先進製程、成熟製程和先進封裝都有所佈局，看好下半年半導體材料單季營收有機會達到1成。

達興近期股價大漲，上週漲幅將近16％，股價來到歷史高點，20日達興收盤價約238元。

達興公告8月自結損益，8月營收約3.51億元、年減11.59％，稅前淨利約3800萬元、年減41.45％，稅後純益約3300萬元、年減41.07％，每股稅後純益約0.32元。達興上半年合併營收約19.77億元、年減5.5％，營業利益約2.7億元、年減5.92％，稅後純益約2.58億元、年成長3.6％，每股稅後純益約2.51元。

達興半導體材料在先進製程、成熟製程和先進封裝都有所佈局。達興表示，目前在二奈米以下的先進製程及先進封裝有多項新產品與半導體客戶共同開發驗證中，2024年有多項半導體材料在客戶生產線驗證。達興與國際大廠合作的產品線也將更多元，有助於提升半導體營收佔比。除了製程間接材料，達興同時投入開發高技術門檻的永久材，尤其是Photosensitive Polyimide這類材料，驗證難度高且時程長。

先進封裝方面，有機離型層穩定出貨，今年營收貢獻增加，其他如先進封裝光阻剝離液、晶圓製程則是有光阻剝離液、高選擇比銅蝕刻液等產品都已量產。今年下半年還有5～6個產品驗證完成，將導入量產。達興今年上半年半導體材料的營收佔比約7％，下半年半導體營收持續增加，預估單季營收比重有機會衝上10％。

而顯示器材料方面，達興表示，雖近期面板產業出現雜音，不過第三季面板廠實際產能利用率變化不大，預期8、9月營收表現相當，整體第三季營收約略和第二季相當或略增。惟第四季進入傳統淡季，且面板廠有意加大減產力道，預期第四季顯示器材料營收會反轉向下。