德邦基金雷濤：聚焦行業景氣度高的方向

上證報中國證券網訊（記者 陸海晴）德邦半導體產業混合基金經理雷濤發表觀點稱，從行業基本面來看，近期半導體板塊景氣度有一定回落，全球半導體週期處於下行階段，而國內半導體板塊出現分化。此外，消費電子行業景氣度持續低迷，模擬IC（集成電路設計）受到TI（德州儀器）產能釋放的影響出現邊際放鬆，而汽車、新能源相關芯片仍然維持高景氣度，半導體設備和材料的行業景氣度仍較爲飽滿。

就具體投資方向而言，雷濤表示，主要聚焦新能源、汽車、半導體設備和材料這三個方面，尤其是其中二季度表現優秀的公司。展望三季度，汽車、新能源芯片、半導體設備和材料仍是重要投資方向。此外，還會關注一些景氣度較好的細分領域，包括SIC（碳化硅）、探針、激光雷達、軍工專用芯片等，同時也會積極關注三季度在消費電子芯片賽道出現超跌的標的，可作爲明年佈局的重點關注對象。