德微策略大轉型 衝刺成為全球AI裝置保護元件重要供應商

德微董事長張恩傑（左）與執行副總經理朱鴻鈞今日說明德微搶進保護元件的計劃。記者簡永祥／攝影

德微（3675）董事長張恩傑今日受訪時表示，面臨車用、工控和消費性電子成長趨緩，德微決定啓動另一波爲期十年大轉型計劃。鎖定AI邊緣端應用大爆發如AR眼鏡、AI耳機、運動手環、人型機器人和無人機等，將藉由整合上游端晶圓製造和後段封測和收購達爾基隆廠，完備高階ESD保護元件和 保護元件（ESD ）及瞬態電壓抑制二極體(TVS) 等技術，全力搶進這塊領域，成爲全球AI裝置保護元件重要供應商。

張恩傑強調，這幾年中國大力投資功率元件開發及產能布建，導致相關二極體和功率元件產能嚴重供過於求，加上全球不景氣下，全球消費和車用市場面臨庫存修正，已導致市調機構將未來車用晶片年平均複合成長率由原本預估達18%，下修至6%。連帶拖累相關車用晶片和二極體廠今年營運受創。

他舉主要車用晶片廠包括英飛凌、安森美、意法半導體、威世等，營收普遍衰退30%到40%不等，有的更衰退高達73%，反觀德微前10月營收年增仍達12%，更可凸顯德微整合效益顯著，第3季毛利率達到42%單季新高，前三季每股純益也繳出6.49元不錯成績。

在仔細盤點未來客戶接單表現後，預估此情況恐將延續至明年上半年，要到明年下半年全球半導體景氣，甚至所有消費端應用纔會全面回溫。

張恩傑強調，儘管明年下半年未來各項應用將會全面升溫，但德微已決定再次啓動爲期十年大轉型計劃，全力搶進年複合成長率看好的AI應用領域，以成爲「AI行動裝置不可或缺供應商」爲目標。

張恩傑表示，之所以設定此發展方向，當然是有所本。他強調，經內部調查，AI應用將會在邊緣端落地，這正是稍早臺積電董事長魏哲家強調 AI是真的，而且纔剛開始！

他指出，未來5年AI眼鏡年複合成長率超過80%，AI耳機年成長率約30%，桌上型電腦年成長逾30%，筆記型電腦年成長14%到15%，無人機年成長15%到17%，協作機器人年年成長超過20%，每一項都需要保護元件，且都是高階保護元件產品，預估2023年AI行動裝置用的保護元件市場規模將從當前約80億元增加至280億元，且2030年後每年可望有百億元的增幅，商機龐大。

德微過去10年轉型，從早期的中下游二極體封裝代工業務爲主，一方面藉母公司達爾逐步拓展車用及工控高階市場產品線，另一方面啓動併購，分別於2018年7月收購亞昕科技進入上游晶圓製造供應鏈，並於今年6月3日正式交割完成併購達爾集團基隆廠，將產品線從ESD、TSV、金氧半場效電晶體（MOSFET）、矽基二極體，再擴展至閘流體的晶圓生產與成品封裝供應鏈中，讓公司成爲可以提供功率分離式元件產品一站購齊IDM廠。

張恩傑強調，德微經過多年努力，技術已經逐漸追上TI(德儀)、意法半導體及安森美等大廠，是兩岸三地少數能夠做到高階保護元件的廠商，目前相關產品已陸續出貨，公司目標是搶下AI行動裝置市場保護元件逾10%佔有率。