等了10年…死敵砍斷「扶不起的阿斗」！陸行之曝1原因：臺積電更猛了

陸行之表示，英特爾分割晶圓代工部門，對臺積電來說，應該是加碼下單外包多於搶單。（示意圖/達志影像/shutterstock）

英特爾21日宣佈組織重組，將分拆旗下晶圓代工事業（IFS），採取獨立運作模式，希望明年成爲全球第二大晶圓代工廠。對此，資深半導體分析師陸行之表示，「等了 10 年，英特爾終於宣佈要分割扶不起的阿斗」，從此，英特爾能爲所欲爲外包的給T公司（臺積電），至於對臺積電有何影響，他認爲，「應該是加碼下單外包多於搶單，否則爲何分割？」

外界認爲，英特爾分拆晶圓代工部門，就是希望擴大接單，並加入對手臺積電、三星競爭行列，搶食蘋果、輝達（NVIDIA）和高通等高性能晶片訂單。

陸行之在臉書發文指出，英特爾雖然分割代工部門，但爲了面子，還是強調自家PPT技術藍圖領先臺積電，等到以後徹底分割成功，執行長肯定會去設計部門，到2025年製程還是延遲就不關他的事情。

陸行之整理六大重點，分享對這件事的看法。

1】英特爾IDM2.0（垂直整合模式） 就是把100%製造部門跟設計部門完全分割變成純晶圓代工廠。

2】英特爾預期分割之後，今年可以節省30億美元成本，貢獻6個百分點的獲利，2025年可以節省80~100億美元成本，節省成本就是增加下單給更便宜的晶圓代工廠，但英特爾認爲是因爲節省測試費用，節省量產費用波動，增加產能利用率，被分割部門會更專注降低其製造成本等。

3】英特爾分拆代工業務，對臺積電和聯電而言，就要看英特爾代工部門能拿下哪些客戶，英特爾設計部門會加碼下多少單給臺積電、聯電的比較，陸行之認爲，「應該是加碼下單外包多於搶單，否則爲何分割？」

4】PPT技術冠軍英特爾當然還是要再次強調其20A、18A 2奈米/1.8奈米，將領先臺積電2023年推出的3奈米及2025年推出的2奈米。

5】英特爾預期分割之後，設計部門毛利率45% ，代工部門有9%，設計部門營業利潤率20%，代工部門-18%；但公司這季毛利率只有33%，第3季可能只有40%，這樣設計部門毛利率可能只有30%，代工部門只有-1%， 設計部門營業利潤率可能僅10%，代工部門-28%，「以這樣的高成本及低營業利潤率水準，真不知道英特爾如何有價格競爭力，如何能像臺積電每年動輒投入30~40% 營收作爲資本開支」。

6】英特爾這次的部門分割還是紙上談兵，僅限於財務數字的調整分類，短期英特爾還是 100% 持有其晶圓代工製造部門，對整體獲利結果幫助不大，但要是英特爾兩年內加速分割晶圓代工製造部門，持股降至 50%以下，剩下 50%丟給美國政府及大型機構投資人。陸行之認爲，英特爾設計部門對投資人仍有吸引力，其純代工部門在經過至少4~5年的整頓裁員、優退後，才能回到行業的水準。