第二屆成電論壇 聚焦兩商機

第二屆成電論壇在10日舉行，當中有旺宏董事長吳敏求（左四）、臺達電創辦人鄭崇華（右四）及達爾總裁盧克修（右三）等重量級產業人士參與。圖／業者提供

第二屆成電論壇10日舉行，臺達電創辦人鄭崇華、達爾總裁盧克修及漢磊董事長徐建華等重量級校友特地回校分享產業新知，本次主題聚焦在電動車、第三代半導體等新興話題，且預期未來電動車將可望驅動第三代半導體產業商機大幅成長。

今年成電論壇主題爲「電動車產業的發展與第三代半導體SiC在電動車產業的應用」，現場計有230名電機系所師生、系友與校外人士參與，成電論壇特別邀請五位重量級畢業系校友蒞臨分享，包含鄭崇華、前科技部長陳良基、盧克修、創惟董事長王國肇、徐建華等科技產業界重要人士。

鄭崇華表示，此次電動車主題，希望能以電動車作爲載體，設計更爲創新、能源使用效率更高、對社會發展也有正面效益的產品。臺達電運用耕耘多年的電力電子核心技術，早在2011年就推出轉換效率高達95％的電動車車載充電器（OBC），其後成立電動車方案事業羣，成功開發電動車動力系統總成，並且順利進入歐美日等主流汽車集團一級供應鏈。

對於電動車應用，盧克修指出，電動車與內燃機汽車最大不同在於馬達動力系統，其中馬達動力系統由於需要能承受高功率電子元件，因此需要導入能承受1,000V以上的碳化矽（SiC）MOSFET，並引用研調機構數據指出，2027年碳化矽在功率半導體市場佔比將從2022年的5％提升到23％。

另外，王國肇則以USB Type-C在車用市場佈局爲題，他指出，由於歐盟已經確立2024年將把所有終端裝置的USB接口改爲Type-C介面，因此後續Type-C將可望在車用市場大放異彩，目前創惟已經打入奧迪供應鏈，正在小量出貨中。

由於碳化矽基板爲第三代半導體當中的重要元件之一，中國廠商正大舉進軍，徐建華認爲，從供需角度來看將有望提升市場供給量能，但是主要供應者仍爲美國及日本，臺灣亦有漢民集團及環球晶等供應商，在各國大力發展電動車市場帶動下，第三代半導體將可望藉此帶來強勁成長動能。