地平線發佈征程6系列芯片

財聯社4月24日電，地平線今日發佈征程6系列芯片，包括6顆芯片，支持低、中、高階智能駕駛應用。征程6系列芯片實現高集成的“四芯合一”，單芯片支持智駕全棧計算任務，大幅提升系統性價比。其中征程6B芯片與索尼合作，開發全球首款1700萬像素高性能前視感知方案，最遠探測距離達450米；征程6E/M芯片，算力分別爲80TOPS和128TOPS，面向高速NOA和普惠城市NOA；征程6P芯片適用全場景智能駕駛，算力達560TOPS。（財聯社記者 徐昊）