《電零組》AI商機發酵 瀚宇博集中火力搶進

瀚宇博德、精成科及精星19日舉行聯合法說會，陶正國表示，2010年前，瀚宇博PCB以PC/NB爲主，2010年到2020年陸續切入遊戲機、網通/STB、LCD、伺服器/IPC等，2021年更跨足汽車領域，產品組合持續優化，並聚焦車載、新能源車及AI人工智能產品，目前已取得多個Tier I汽車客戶認證，切入新能源汽車供應鏈。

陶正國指出，瀚宇博技術持續朝高層數、高頻發展，量產能力已達30+ Layers，應用Ultra Low Loss材料的AI Server主板持續增加，並朝向更高層數的Switch開發，擴充伺服器及網通生產動能；隨着消費性產品、AI PC、AI Server、AI終端、車載、自動駕駛應用、IPC等應用增加，HDI佔比也持續攀升，預計明年底HDI佔比可望增加5%。

瀚宇博也利用集團全球佈局優勢，擴大東南亞產能，降低客戶供應鏈風險，陶正國表示，馬來西亞新廠於2024年第4季進入量產，未來將以MES+AIOT進行全球智慧工廠整合及佈局。

AI從伺服器往PC、IPC、網通及智慧製造等新興應用滲透，商機逐漸顯現，陶正國看好AI將帶來很多革命性變化，由於板層數及單價不同於以往，可望爲PCB帶來成長力道。

瀚宇博今年上半年稅後盈餘爲14.51億元，年增3.55%，每股盈餘爲2.75元；陶正國表示，今年下半年也許不像過去是明顯旺季，但也不至於像去年下半年感受不到旺季，公司將努力業績穩定成長。