《電零組》華通2023年每股盈餘3.5元、配息1.5元 泰國廠Q4試產

華通爲全球第一大HDI板製造廠，產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等；華通2023年合併營收670.78億元，年減12.2%，合併毛利率爲15.1%，年減5.12個百分點，全年稅後盈餘爲41.68億元，年減47.9%，每股盈餘3.5元，此次董事會通過配發現金股息1.5元。

華通表示，2023年低軌道衛星(LEO)訂單自第4季起需求強勁，但消費產品終端市場疲弱，導致營收、毛利率及獲利都較前一年度衰退，加上大陸經濟仍低迷，影響消費性電子市場能見度，公司對於上半年的傳統淡季保守以待，致力把不確定性因素對營運的干擾降至最低，與客戶保持良好的溝通與應變彈性。

展望2024年，華通表示，由於美系主要客戶開通了星鏈直連手機業務功能，加上第二家美系客戶Kuiper網路計劃用的兩顆原型衛星發射成功，客戶積極拉貨並拓展新應用下，LEO寬頻網路市場規模預估未來十年內將達到上百億美元，華通目前爲全球LEO用板的領導廠商，公司持續調整產能滿足客戶需求，樂觀看待2024年在衛星業務領域再創新局。

華通目前生產基地主要在臺灣桃園及大陸惠州、重慶地區，興建中的泰國廠將於今年第2季完成廠房建設後陸續添置設備，期望在第4季試產，初期規劃約30萬平方英呎產能，會優先生產衛星通訊相關產品的硬板，同時評估全企業各廠區的生產條件，擴大相關LEO、AI伺服器、車用等相關產品的業務領域，進行適當的產區配置，充分發揮營運效益。