《電零組》羣翊：明年業績拚持平 訂單排到Q1

羣翊今天下午參與櫃買中心業績發表會，羣翊以PCB乾製程設備爲主，包括：塗布、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及自動化整合等專業製程設備，設備應用產業涵蓋IC載板/先進封裝PCB、軟性電子/軟板FPC/COF、顯示/觸控面板、光學及二次電池等，在電動車/車用電子/資料中心/先進封裝等領域，都有羣翊設備的足跡。

受惠於大陸IC載板廠積極擴充BT產能及臺灣IC載板廠擴產ABF產能，羣翊今年上半年獲利表現亮眼，今年上半年稅後盈餘爲3.58億元，年增23.67%，每股盈餘爲6.47元，累計前7月合併營收爲13.83億元，年增3.26%。

就終端應用來看，IC載板/先進封裝相關設備佔羣翊營收比重約50%，PCB約佔20%，光電/光學約佔20%，其他約佔10%。

展望未來，陳安順表示，目前我們的生產跟出貨維持平衡狀態，我們工作進度已排到2024年第1季，如果再努力一點，2024年第2季訂單不會是問題，不過，當前全球產業景氣很不好，尤其是大陸，這半年到一年間變化很大，目前大陸載板廠有90%是我們的客戶，如果美國持續卡脖子，可能讓他們計劃擴產的第二期BT產能延後，這是很大的變數，現在來看，我們預期明年可以維持像現狀平穩，預估明年至少可以持平今年。