《電零組》臺虹攜手日本TAZMO組T&T聯盟 2026年半導體材料佔比拚10%

臺虹科技與日本TAZMO株式會社今天舉行「臺日半導體合作備忘錄」公開簽署儀式暨記者會，TAZMO株式會社是日本頂尖半導體設備供應商，其產品因優異的品質及良好的服務被國內外主要半導體廠商廣泛採用，臺虹科技爲全球軟性印刷電路板材料領導供應商，近年投入半導體先進封裝材料研發有成，特成立子公司臺虹應用材料專注於半導體客戶服務，現產品已成功打入國內外先進封裝供應鏈，產品品質深獲肯定，由於彼此技術及客戶服務能力具高度互補性，爲強化彼此合作關係以提供客戶更好的服務，雙方合意簽署「臺日半導體合作備忘錄」，締結「臺日半導體產業合作聯盟」，聯盟名稱以TAZMO與臺虹TAIFLEX英文名稱，取其字首命名爲T&T聯盟，展現日本設備廠與臺灣先進材料廠透過聯盟合作，整合彼此資源以強化供應鏈服務的企圖心。

臺虹董事長孫達汶表示，我們跨入半導體6到7年了，目前已有產品開始出貨，我們與TAZMO已在高雄設立聯合實驗中心，與此同時TAZMO位於高雄之南部辦公室也已正式運作，雙方合作將更爲緊密。

據瞭解，T&T聯盟所服務的目標客戶涵蓋國內晶圓代工及晶圓封裝等一線大廠，透過日本原廠技術支援及國內即時服務能力，擴大聯盟對客戶的產品及服務項目。現值國際半導體大廠擴大赴日投資之際，T&T聯盟之成立代表臺日半導體上下游供應鏈的緊密合作將持續深化，加速提供客戶所需的產品與服務，相信在臺日企業的優勢互補下，將能展現強大的競爭優勢，站穩國際半導體領先位置。

臺虹表示，隨着南部半導體S廊帶持續獲得國內及國際性指標半導體公司加碼投資及AI應用對高階半導體先進封裝技術的需求持續快速增長，相信TAZMO與臺虹科技合作創立的T&T聯盟，將爲南部半導體S廊帶及其它國內外客戶帶來高品質的產品與服務，與客戶共同攜手成長，打造強韌且即時服務的在地化供應鏈。

受惠於先進封裝需求強勁，臺虹今年半導體相關材料營收較去年成長近1倍，營收佔比約5%，臺虹樂觀看待先進封裝材料前景，預估2026年半導體相關材料營收佔比有望突破10%。