《電零組》欣興Q2獲利近15季低 H1每股賺2.65元

爲因應客戶需求及市場狀況變動，欣興董事會決議二度調升2024年資本支出預算，自約242億元調升至約254億元、調升約5％，並通過2025年資本支出預算約186億元、年減約26.77％，以及2026年進機的長交期設備採購訂單金額約8億元。

欣興2024年第二季合併營收278.77億元，季增5.58％、年增10.47％，創近1年半高、改寫同期次高。但營業利益8.97億元，季減43.17％、年減達61.94％，爲近3年半低。歸屬母公司稅後淨利15.95億元，季減34.45％、年減33.22％，爲近15季低，每股盈餘1.05元。

累計欣興上半年合併營收542.8億元、年增4.79％，改寫同期次高，但營業利益24.75億元、年減達52.96％，下探近4年低。儘管業外收益創30.12億元次高挹注，歸屬母公司稅後淨利40.28億元、年減37.86％，爲近3年低，每股盈餘2.65元。

觀察欣興本業獲利「雙率」表現，第二季毛利率、營益率「雙降」至13.21％、3.22％，分創近5年、近3年半低。累計上半年毛利率14.69％、營益率4.56％，較去年同期20.39％、10.16％驟降，雙創近5年同期低。

欣興將於今日下午召開線上法說，說明營運概況及展望。董事長曾子章先前指出，上半年營運仍受客戶庫存調整、地緣政治影響，但隨着5G、AI需求成長帶動，營運可望自谷底加速回升，下半年旺季各產品線稼動率普遍提升，可望使營運恢復成長，對明年展望看法更樂觀。

亞系外資日前出具報告指出，由於高密度連接板（HDI）及印刷電路板（PCB）新產能初期良率爬坡增加成本，可能導致欣興第二季毛利率下滑較預期多，並將毛利率預期自16.2％調降至14.3％，實際表現仍低於亞系外資調降後預期。

然而，隨着時序進入下半年，亞系外資預期AI特殊應用晶片（ASIC）的ABF載板稼動率將有所提升，將推動欣興第四季毛利率回升至21.2％，並看好欣興攜手輝達（NVIDIA）合作AI ASIC產品，使ABF載板及HDI/PCB可望迎來AI商機。

亞系外資認爲，儘管新產品增加使欣興近期毛利率承壓，將今年獲利預期調降12％，仍可望成爲最大贏家，看好欣興明年AI營收貢獻至少將達18～20％，進而提升稼動率及毛利率，維持「買進」評等、目標價自250元調升至279元。