《電通股》2024新品助陣營運 利機亮燈越三關

執行長張宏基表示，利機今年接單金額預估約50~55億元，恐較去年衰退約25%，但在加值型轉投資方面，利機深化與Simmtech合作，共同開拓系統晶片載板(System ICSubstrate)市場，有助加值型投資長期接單和獲利金額倍數成長。此外，銀漿、散熱片等業務助攻，明年接單、業績成長可期。法人預期，利機今年第四季業績力拚較第三季小幅成長，明年業績目標年成長20%至30%。

利機積極佈局散熱片電鍍不同製程，其中電解電鍍鎳製程產線，預期明年下半年開始供貨並貢獻營收。法人樂觀預期，利機明年業績成長約20%~30%，其中，散熱片加上銀漿營收比重預估可提升至20%，不僅如此，利機明年毛利率有機會挑戰超過30%。

看好散熱片發展動能，利機明年也將啓動併購散熱片廠商計劃，規畫採取逐步增加股權方式完成收購。據悉，利機目前正規畫併購機構件和模具加工廠明鈞源精微科技公司。