《電通股》利機去年營收衰退8% 今年拚回溫

利機表示，臺系封測廠產能利用率逐季提升，但相較2022年仍一段差距，加上部份產品庫存調節影響，導致利機全年營收略受影響，驅動IC相關年減3%、封測相關年減7%、半導體載板類年減33%。雖載板類2023年表現跌幅最大，不過確是穩定成長產品，去年第一季爲低點逐季爬升，利機近幾年積極提升邏輯載板佔比，已提升至約五成，預期今年可再提升邏輯載板佔比，持續優化產品組合，貢獻實質獲利。

展望今年，隨着半導體產業緩步回升，加上先進封裝、異質整合趨勢，預期整體封測產業重回成長，利機今年各主力產品營收佔比爲封測相關40~45%、驅動IC相關35~40%、半導體載板12~15%，並積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品羣供應的拓展策略，預期將成爲利機未來成長動能。