《電周邊》首登印度自動化展 友通瞄準2契機

友通憑藉在工業自動化領域深耕多年的經驗，強攻全球智慧製造轉型契機。友通本次規畫工廠自動化、強固產品、主板區和系統區等四大主題展區，展品涵蓋工業級主機板、嵌入式系統模組、平板觸控電腦及強固型系統等全系列產品。其中，跟英特爾(Intel)合作並可有效提升工廠轉型效益的「SR-IOV虛擬化技術」，以及首款因應工業自動化場域需求、攜手高通打造的「3.5吋高效能工業級主機板QRB551」，爲兩大展區亮點，友通手握兩武器，瞄準工廠自動化及機器人契機。

AGV/AMR機器人在工廠的重要性與日俱增，對效能的要求也更高，友通本次針對該領域所展出的QRB551，爲全球首款導入QRB5165高效能處理器的單板電腦(SBC)。該產品配合高通的機器人開發平臺RB5，具備低功耗、高效能等特點，適用於結合5G連網和頂級邊緣AI(Edge AI)的機器人應用創新，另亦可滿足外觀辨識、瑕疵檢測和人體姿勢辨識等AI應用需求。

着眼於工廠自動化轉型，經常爲高昂的時間及金錢成本所苦，SR-IOV虛擬化技術讓用戶藉由單顆中央處理器(CPU)，即可在工業自動化場域執行Windows、Ubuntu、Android等不同作業系統(OS)，同步整合大量共享數據。透過工作負載整合(Workload Consolidation)，能使用戶有效減少基礎設施布建的時間及成本。

印度政府近年持續將「印度製造(Make in India)」視爲產業轉型的重點方向之一，激勵當地製造業規模不斷放大，加上當前節能減碳追求營運「低碳化」及「智慧化」的趨勢，不少工廠相較過往，更積極的引進Edge AI、雲端運算、AMR/AGV機器人等技術展開數位轉型，提升競爭力並確保企業邁向永續。

友通資訊總經理蘇家弘表示，近幾年印度發展飛快，尤其製造業轉型的力道不僅強勁，而且是從生產到營運，從多個面向投入轉型。友通在工業自動化領域深耕多年，接下來不僅要強化在地佈局，持續透過技術創新及完善服務，提升客戶信任感和品牌認同度，也計劃從印度延伸到東南亞各地地區，進一步擴大市佔率。