《電子零件》賣壓出籠 柏承填息再等等

柏承今天除息，每股配息0.5元，早盤股價跳空上漲0.35元，填息幅度約70%，不過隨後股價走跌，未完成填息。

柏承產品以手機HDI、網通、工業電腦、半導體測試板等PCB板及軟硬結合板的頭戴式耳機等爲主，今年上半年稅後盈餘爲1.6億元，年成長1.79倍，每股盈餘爲1.25元；累計前7月合併營收爲22.04億元，年成長30.29%，法人預期，柏承今年下半年營運可望維持上半年水準。

柏承現有崑山廠及臺灣廠兩個廠區，其中崑山廠月產能爲35萬平方呎到40萬平方呎，以生產HDI手機及頭戴式耳機、物聯網(POS機)、mini LED顯示器、軟硬結合板及部分傳統網通板爲主，臺灣廠則以IPC、半導體測試板及樣品生產爲主，單月營收貢獻約9000萬到1億元，而半導體測試板約佔30%。

AI及5G應用帶動HDI高密度電路板及HDI軟硬結合板需求大增，柏承於109年在大陸新設立綠能智慧型工廠–柏承(南通)微電子科技有限公司，啓動興建南通廠，第一期投資金額約8億元人民幣，目前土建已完成，正進行內部機電與裝機，預計年底到明年第1季試產，一期最大產能爲60萬平方呎，公司將依客戶需求逐步開出，由於南通廠採自動化產線，完工後將生產量大的手機板及類載板(SLP)，崑山廠則以生產HDI及軟硬結合板爲主。

在崑山子公司申請上市案部分，柏承崑山子公司日前已送件申請在深圳創業板掛牌，送件時股本爲人民幣3.31億元，柏承持股90.85%，順利的話，明年可望上市掛牌。