《電子零件》吳嘉昭：南電Q1還行、Q2不算差 續看好載板後市

南電發言人呂連瑞表示，公司去年資本支出169億元、今年首季約45億元，預估全年約100億元，符合近3年合計約400億元規畫。隨着樹林二廠新產能提前於第三季少量生產，預期ABF載板標準產能至年底估達每年6億顆，約每月5千萬顆，較2020年增加6成。

載板需求因半導體產業庫存修正明顯降溫，各載板供應商對此紛紛調整資本支出規模及進度，欣興近期傳出擬二度調降2023年資本支出預算。對此，小股東今日在股東會中提問，南電的擴產計劃是否跟進因應，還是選擇「走自己的路」按原定計劃進行。

吳嘉昭對此迴應，包括高速運算、生成式AI及許多正在發展的新科技應用，都需要載板配合。隨着高階ABF載板尺寸越做越大、層數也越做越多，雖然有許多載板擴建計劃正在進行中，但相關應用消耗的載板產能更多，使南電有更好的發展空間。

因此，雖然產業上半年面臨短暫逆風，但吳嘉昭表示，南電維持既有資本支出計劃不變，樹林二廠擴產計劃將如期進行，以爭取更多高值化產品訂單。同時，也將利用產業低迷期精進生產、培育人才，蓄勢準備因應下半年以後的景氣復甦。

呂連瑞表示，南電錦興廠已運作20多年，生產效率、技術能力等均提升不少，目前正因應產品技術需求升級，進行無塵室環境改造、設備自動化調整改造。而樹林二廠新產能生產HPC產品，爲因應客戶需求，預期可提前在第三季少量生產。