《電子零件》欣興營收逐季揚 載板供需雜音影響不大
曾子章指出,近年的積極投資建廠將在2025年步入尾聲,相關新產能於2025年底開出,此波新增產能均有簽約、幾乎全被客戶預訂,現在仍有客戶欲安排2025年後的產能。未來至少1~2年的客戶訂單需求及交期均未見調整,維持不錯狀況。
欣興今(15)日召開股東常會,針對近期市場需求雜音頻傳,載板需求是否出現降溫,曾子章會後受訪時表示,後疫情時代的居家工作(WFH)或許有些改變,使近期消費性電子、PC及筆電市場需求有所波動,但網通、高速運算(HPC)等應用需求仍然暢旺。
針對ABF載板及BT載板市況,曾子章坦言ABF載板供需缺口較先前略降,但一般認爲主要是成熟製程的中低階產品,至2024年底時需求會較具挑戰,高階產品則因進入同業少、生產難度高,預期至2026年都不會太快遇到挑戰。
而BT載板狀況亦視應用領域而異。曾子章表示,近期許多產業需求出現雜音,目前看來確實有些許影響。不過,欣興的BT載板較聚焦利基型產品,終端產品主要爲高階記憶體、網通及5G相關應用,此類特殊領域應用產品的需求仍算健康。
對於載板售價近3年來漲勢驚人,曾子章表示,主因先前產能供不應求且價格早已偏低,因此合理調漲價格反應。欣興向來着重與客戶長期合作,爲避免遭逢市況反轉時影響客戶印象,本來就不希望價格每年調漲,因此今年對於漲價有踩煞車,價格維持一定水準即可。
針對近期伺服器出現庫存過高、新款機種未真正量產等疑慮,曾子章指出,近2年來應用於邊緣運算的新款伺服器成長相當可觀,主因此類異質整合應用的載板層數多、面積大,生產難度遠高於傳統伺服器,有切入此領域的載板業者,未來3~5年絕對不缺訂單。
曾子章表示,山鶯S1廠產能重建最快下半年可陸續進行客戶驗證、年底陸續量產,產線仍以BT載板爲主、約2~3成爲ABF載板。楊梅新廠首期已量產,第二、三期預計未來幾個月完成裝機,後續須花費約3季進行客戶驗證,光復廠則預計明年第三季安裝設備及產線。
因應地緣政治牽動半導體供應鏈佈局,曾子章表示,公司目前以臺灣及中國大陸爲主要生產基地,但內部確有討論是否跟進客戶於國外設廠,包括歐洲、美國、亞洲都是可考慮的佈局地點,目前尚未定案,希望3年內有明確方案。