《電子零件》重慶二廠加入 華通增戰力

華通(2313)受惠於HDI需求強勁，且軟板新產品將於第2季進入量產，第2季淡季營運可望維持第1季水準，華通重慶二廠已開始裝機，預計7月開始試產，爲下半年營運及未來營運增添新產能。

儘管市場擔心印度新冠肺炎疫情大爆發衝擊智慧型手機產銷，近期亦傳出大陸智慧型手機品牌廠砍單訊息，但HDI應用多元化，除5G手機產品規格提升外，應用於NB、平板、SSD、車電、遊戲機及中高階Server的市場需求明顯增加，華通及健鼎(3044)等廠商HDI產線今年以來呈現滿載，第2季營運也維持淡季不淡。

華通生產基地主要爲臺灣蘆竹廠、大園廠，大陸惠州廠、重慶廠以及蘇州廠，其中臺灣廠區及重慶廠主要生產高階的HDI板，惠州廠區則爲HDI、傳統板、軟硬複合板、軟板以及SMT的生產基地，蘇州廠區則爲SMT打件廠，受惠於HDI市況熱絡，華通今年HDI的產能在上半年已被各個客戶搶訂一空，只能藉着臺灣、惠州及重慶主要三個生產基地產能彈性調配滿足客戶的需求，爲因應客戶需求，華通重慶二廠已開始進行機器設備裝機，預計7月開始試產，9月進入量產。

受到上游原物料大漲影響，華通第1季合併毛利率爲17.75%，年減1.11個百分點，稅後盈餘爲9.31億元，每股盈餘爲0.78元，累計前4月合併營收爲179.27億元，年成長7.22%。

在軟板部分，華通近年來積極發展軟板業務，適逢美系客戶將部分軟硬複合板產品的下一代機種變更爲多層軟板設計，華通爲原產品供應商並具備後段打件服務的優勢，今年順利成爲美系手機電池管理模組以及穿戴式產品的主要軟板供應者後，更將成爲生產多層軟板的供應商，本次產品結構提升將使軟板業務成爲公司未來獲利成長的動能。

華通表示，今年營運重點除了HDI之外，法人關注的兩大焦點分別是打入美系客戶手機以及穿戴式消費性電子產品的軟板，以及開發多年的低軌道衛星通訊產品，在低軌道衛星產品部分，華通是目前星鏈計劃中主要PCB供應者，除了滿足現有量產客戶需求外，憑藉早期進入的經驗累積以及技術領先的優勢，也使公司成爲其他衛星通訊客戶主動接洽的首選供應商，在未來衛星市場規模及產值持續放大下搶得先機。