定檔6月14日！第六屆芯力量初賽第十六場集結四大項目 展示創企實力

第六屆“芯力量”項目評選大賽持續進行中，6月14日將迎來第十六場初賽，四家各具特色的實力初創企業將同臺路演，通過線上平臺充分展示在激光、功率半導體、視覺分析等細分領域的優勢。

由半導體投資聯盟與愛集微舉辦的第六屆“芯力量”大賽自2023年起持續至今，爲中國半導體產業搭建創新項目與優秀資本的對接平臺。本場初賽將繼續沿用此前的流程規則，採取線上會議的形式，各項目路演後嘉賓進行點評並提問，結束後由評審團對項目進行打分並提交對接意向，最終根據每場路演的評審團打分結果綜合評選出決賽項目。

特別值得關注的是，第六屆“芯力量”項目評總選決賽將於6月28日在第八屆集微半導體大會舉行，屆時入圍決賽的項目方將同臺競技，全力爭取獲得現場投資機構的青睞並參與重磅獎項的角逐。

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以下是參加本次路演的四個項目簡介：

項目一：下一代FMCW車載激光雷達研發企業

該公司於2019年成立，主打基於硅光技術的激光雷達（LiDAR）芯片及系統，並專注於下一代FMCW技術路線的車載激光雷達的整機開發及量產。這家公司的創始團隊在硅光芯片及激光雷達領域有着深厚技術積累，創始人之一是大規模集成硅光光學相控陣（OPA）的發明者，曾就職於英特爾硅光部門。

該公司核心車載激光雷達產品獨具瞬時高速、高精度測速能力，以及較強的抗干擾能力，具有顯著差異化優勢，足以應對“開門殺”“鬼探頭”等實際路況。目前，公司已經與多家國內外一線車企及世界頂級的流片廠商等開展戰略合作。

項目二：某微納米立體視覺智能分析系統開發商

MiniLED、MicroLED等顯示技術的蓬勃發展，催生對於這類產品的缺陷檢測需求增加。這家公司是半導體/泛半導體檢測設備與系統解決方案提供商，主要從事半導體、泛半導體新型顯示器件檢測設備的研發、生產及銷售業務。

該公司研發團隊有着20年機器視覺行業從業經驗，曾開發印鈔、泛半導體行業機器視覺檢測設備。2015年起，該公司開始根據國家泛半導體行業國產化戰略的需要，參與國內最早批次泛半導體設備、材料國產化工作。目前，該公司已開發微納米級立體視覺智能分析系統，可應用於滿足Mini/MicroLED、OLED等顯示製造領域的微米級/百納米級/十納米級缺陷檢測/測量要求，攻破制約此類顯示面板高精密檢測技術發展的最大瓶頸。

項目三：高端激光芯片技術研發及製造商

該公司於2017年成立於武漢，聚焦光子芯片領域，主營產品包括3DS芯片、數通VCSEL芯片、高功率泵浦源芯片及器件等。截至2023年底，3DS芯片已出貨上千萬片，數通芯片已出貨數百萬片，泵浦源芯片已成功爲龍頭企業定製芯片樣品，整體上該公司處於國內砷化鎵光芯片企業第一梯隊。

該公司創始團隊來自Lumentum，在激光芯片的設計與製造方面有豐富的經驗，主要高級技術人員同樣來自國內外知名光電龍頭企業。目前該公司產品已獲得奧比中光、聚飛光電、飛鵬光、OPPO、三星、劍橋科技、海信、立訊、華工振源等頭部客戶的持續訂單，多款數通VCSEL芯片均實現規模銷售，未來發展勢頭良好。通過此次融資，公司持續投產六英寸晶圓IDM產線，爲客戶提供更具有性價比及競爭力的數通芯片、泵浦源芯片和EDFA芯片產品。

項目四：面向風光儲和新能源車應用的高端IGBT芯片供應商

這家公司成立於2023年，着力開發高端IGBT芯片，IGBT產品線涵蓋650/750/1000/1200/1700V系列，重點面向新能源、新能源車以及工控市場。目前，公司已高效研發完成並推出20餘款IGBT芯片，並交付客戶百萬顆量級，即將進入下一個大規模放量階段。

該公司核心團隊來自華虹、先進（積塔）、Diodes、三安集成、通富、Microsemi、揚傑科技等業內頭部企業，平均擁有20年功率器件設計、工藝研發和市場銷售經驗。不僅如此，這家公司也是國內爲數不多的深度掌握IGBT全工藝流程和差異化的工藝菜單的產品公司。此次融資，該公司將持續擴大新產品研發、擴充團隊以及迎接產品未來大規模上量。

本場路演的議程如下：

14:00—14:10活動開始：主持人開場、介紹點評嘉賓及路演項目方

14:10—15:30項目路演：每個項目15分鐘介紹、5分鐘點評

15:30—15:40 活動結束：主持人致感謝詞

此外，第六屆“芯力量”大賽持續火熱報名中，歡迎報名參賽！

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