東京威力科創看好下半年表現　臺南營運中心12月開幕

▲東京威力科創總裁張天豪。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

東京威力科創(TEL) 爲兼顧先進科技和永續發展，着重四大關鍵技術，並將數位轉型導入半導體制造設備生命週期，並於2024 SEMICON Taiwan國際半導體展，從設備商的角度談AI時代的半導體制造，東京威力科創總裁張天豪今日也表示，下半年是機臺出貨旺季，也因此公司一直銷售金額，下半年表現應該是可以期待的，預期下半年會比上半年好，另外，旗下臺南營運中心也將在12月開幕。

AI人工智慧發展倚重先進晶片製造技術，半導體產業持續看旺。根據預測，半導體市場規模將於2030年突破一兆美元，其中大約70%的產值成長則將由AI相關裝置所貢獻。

張天豪也表示，先進封裝需要更多設備商投入，這就是爲何公司要投入1.5兆日元研發，目前邏輯市場、記憶體市場都有很多產出，還有先進封裝、三五族化合物相關應用、先進邏輯代工等等，在臺灣市場部分，主要客戶都持續擴充，下半年趨勢不管是邏輯或記憶體，都有大幅成長。

TEL 投入1.5兆日圓經費，加大五年內研發投資力道，同時由永續角度出發，推出高效能、低功耗的四大半導體制造技術，協助客戶超前部署，邁向永續。以後段封裝的「先進雷射分離製程 (Extreme Laser Lift-Off, XLO) 」爲例，利用精準雷射，在晶圓接合工序中薄化晶圓，建構3D多層堆疊製程應用，此製程也可相對最佳化傳統晶圓薄化製程時的隱裂缺陷，省去相對應的修復步驟，另相較於傳統溼式研磨，可節省90%純淨水，且分離的晶圓可以回收再利用，大大降低客戶成本。AcreviaTM則應用在前段EUV曝光及幹蝕刻程序後，利用獨特氣體團簇束技術，提供前所未有的精準、低損傷處理，爲客戶進一步實現提高產量、降低EUV曝光成本的目標。另外，TEL的極低溫蝕刻技術和雷射晶邊修整系統也正協助客戶，將先進半導體制造推向永續。

AI應用和半導體制造設備的發展相輔相成，機臺製造出先進晶片，先進晶片則促成機臺生命週期的數位轉型。TEL提出，以數位孿生進行測試、製程模擬，並以機器人完成裝配，量產後機臺自動蒐集參數並進行診斷，利用演算法完成優化。數位轉型後的半導體制造設備生產，將可大幅提高裝配成功機率、縮短裝機時間、確保工安並降低運營成本，是半導體產業不可藐視的趨勢。

張天豪也表示：「臺灣半導體產業發展至今，不論是技術、人才與供應鏈，都已在世界扮演着關鍵的角色，進而推動未來人工智慧產業的創新。TEL與客戶及產業夥伴在臺緊密合作、佈局全球，一起持續推動半導體產業蓬勃發展。」爲此，東京威力科創除了臺灣技術中心、臺灣訓練中心之外，全新的臺南營運中心也已預定於12月3日開幕，盼藉此強化臺灣半導體供應鏈，一同實現永續未來。

張天豪說，東京威力科創在臺灣深耕27年，除了新竹研發中心和訓練中心外，12月臺南也會有新的營運中心開幕，在人員上面，規模可以容納一千人的空間，張天豪也呼籲新鮮人，只要對半導體有興趣，都可以加入東京威力科創。