東臺、氣立 瞄準半導體商機

東臺集團董事長嚴瑞雄展現旺盛企圖心，喊出五年後，東臺半導體業年營收翻倍成長而達5億元；東捷科技非面板產業營收超過一半。圖／取自東臺官網

東臺（4526）集團、氣立（4555）瞄準2024年起半導體設備業景氣回溫，連續三年兩位數成長的商機，參加國際半導體展均接獲潛在客戶詢單或詢價。東臺集團董事長嚴瑞雄展現旺盛企圖心，喊出五年後，東臺半導體業年營收翻倍成長而達5億元；東捷科技（8064）非面板產業營收超過一半。

國際半導體展（SEMICON Taiwan）向來被半導體業視爲年度盛會，爲期三天展期，8日落幕。氣立爲搶攻半導體產業商機，以創新與永續爲主軸，展出結合碳排監控的各式流量計、具高流量低耗能特性的三段式大流量真空發生器及電控旋轉、氣動夾持特性的電動旋轉機械夾等新品，搭配交貨給半導體業的機械式無杆缸產品，建構半導體產業的產品線。

東臺集團整合旗下東臺、東捷科技資源，再攜手與均豪（5443）、均華（6640）及志聖（2467）組成的G2C+聯盟，共同參展。東臺及東捷科技這次主要針對晶圓平坦化與半導體先進封裝，提出相關應用與解決方案。

東臺集團主管指出，東臺集團這次展前後端的基板整平研磨，尤其是多站式研磨設備可符合指標性客戶的需求。先進封裝部分，相關載板廠與Probe Card，均有CO2雷射設備及雷射覆合機的需求，東臺看好面板級封裝，帶動雷射鑽孔機應用。東捷長期深耕面板產業，將把握面板產業進入封裝領域的商機，期望與相關設備夥伴，一起進攻先進製程。

東臺電子事業處副總經理陳育斌表示，東臺以雷射加工機，切入半導體先進封裝領域，目前東臺半導體產業年營收1、2億元，下一步要發展第三代半導體SiC研磨，預計年底提供單站研磨設備給客戶測試。