遏制共軍戰力 學者：美或擴大晶片管制

旅英臺灣學者認爲，美國未來可能將晶片出口管制範圍，從先進製程擴大到成熟製程，這將對共軍的科技發展形成負面影響。圖爲中共解放軍地地戰略導彈。（解放軍畫報628期第21頁）

美國持續對中國進行科技戰、晶片戰，旅英臺灣學者朱明琴認爲，美國未來可能將晶片出口管制範圍，從先進製程擴大到成熟製程，這將對共軍的科技發展形成負面影響。但她坦言，因企業商業利益與美國國家利益不見得相配，此舉或招致美國半導體企業的反彈。

英國南安普敦大學政治與國際關係系中國政治助理教授朱明琴，近日於政大東亞所一場演講上分析，中國推出系列半導體政策，希望解決「卡脖子」問題，卻面臨多項內外部限制，包括中國的電子設計自動化（EDA）軟體多由歐美公司主導、半導體制程的技術含量難以追趕上艾司摩爾（ASML）等。

與此同時，中國缺乏實現半導體自主所亟需的大量人才，且研究開發（R&D）所投注經費落後於歐美企業。由中國政府主導的半導體政策，除了使產業發展與市場需求難以相連結，也出現許多濫用政府資金的失敗案例。

然而中國仍有潛在的機會，她指出，如果加速R&D的投資力度，且一旦發展出另類技術、超越摩爾定律的限制，中國可能就有先進者優勢（First Mover Advantage），如此也許有機會在半導體領域超英趕美。

至於軍事應用方面，朱明琴分析，半導體技術在終端使用上，可靠性（reliability）最爲重要，加上軍武的生產週期較長，如軍用晶片可放在飛彈系統中長達一、二十年，共軍其實無需獲得當前最高階晶片。有鑑於此，她評估美國未來可能將對中的晶片出口管制，由先進製程擴大至成熟製程，這對共軍的武器發展將形成負面影響。

但朱明琴表示，半導體企業的商業利益與美國的國家利益不見得相配，擴大管制勢必會引發美國與全球其他半導體企業的反彈，她相信相關企業都在進行遊說工作，以防美國政府朝此方向前進。