帆宣家登展望亮眼 法人喊買

帆宣、家登熱門權證

隨晶圓代工龍頭臺積電（2330）加碼美國設廠投資，半導體設備廠也跟上話題熱度，近期屢屢獲得市場討論，中信投顧指出，帆宣（6196）以系統整廠輸出能力成爲晶圓廠不可或缺的夥伴，家登（3680）同樣有大客戶臺積電加持，分別給予「買進」、「增加持股」投資評等。

家登原本從事塑膠外殼模具CNC加工，在2000年切入半導體前段製程設備、零件領域，目前家登爲臺灣唯一受邀參與制定18吋晶圓設備規格之半導體設備商。家登共有光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案、半導體機臺設備等主要業務，臺積電爲家登最大客戶，佔家登營收比重超過50％，家登極紫外光光罩盒（EUV POD）產品供應臺積電，目前家登EUV POD全球市佔率超過8成。

另外，家登還受惠大陸半導體產業在地化，陸系晶圓廠舍外商轉向家登，成爲家登2023～2024年主要成長動能。中信投顧指出，大陸半導體自給率2020年爲15.9％，估計2025年達19.4％，仍遠遠不及大陸政府訂定之70％自給率目標。在美中科技戰大環境下，大陸急欲加快半導體產業鏈在地化，並全力發展成熟製程，導致當地晶圓廠全力擴產，同時減少向美國、日本半導體設備廠商下單。前開式晶圓傳送盒（FOUP）是晶圓廠必備之晶圓載具，家登FOUP產品同時受惠於大陸客戶擴產與轉單效應，目前訂單能見度已達明年下半年。

中信投顧指出，帆宣初期以代理銷售半導體與面板產業高科技設備材料爲主，現已拓展業務觸角至多方面廠務工程及設備，具備提供全球大廠自動化設備，以及整廠輸出之產品與服務能力。

帆宣共有四大業務：自動化供應系統、整合系統、客製化設備與高科技設備材料，且長期與臺積電配合，臺積電先進製程全球擴廠成爲帆宣重要成長動能。此外，帆宣爲設備大廠ASML製造光刻機模組，光刻機生產供不應求，成爲帆宣成長新動能。