非蘋陣營崛起 PCB後市旺

健鼎、華通小檔案

2018年臺灣前十大電路板廠商營收排名，超過一半以上是蘋果產品的供應鏈，過去幾年，臺灣電路板產值受到蘋果產品銷售的影響非常大，iPhone的銷售成績影響更爲明顯。上半年蘋果銷售下滑幅度擴大，業者爲維持稼動率，積極開拓非蘋訂單，尤其陸系品牌崛起，帶動部分PCB業者如健鼎、華通營運不看淡。

Gartner統計，第二季全球前五大智慧型手機廠商，華爲和三星的年銷售成長最爲強勁，分別爲16.5％和3.8％，合計拿下全球超過三分之一的智慧型手機銷量。值得注意的是，受到美國禁令影響，華爲第二季雖然在全球市場銷售有嚴重跌幅，但該品牌在大中華區的大幅降價方案及明確的品牌定位，創下該地區手機銷售量新高，成長幅度高達31％。

同時承接華爲及三星手機的硬板廠健鼎，手機客戶端一直以非蘋客戶爲主，包括小米、華爲、三星，未來還會有OPPO加入。上半年財報顯示，健鼎營業收入253.44億元，營業毛利46.78億元，營業利益25.6億元，年成長27％，稅後盈餘23.67億元，年增30％，其中稅後每股盈餘4.5元，爲上半年PCB每股獲利王。

健鼎表示，以產品比重來看，沒有太大變化，先前的華爲事件主要限制高階產品，健鼎生產該客戶的中階手機較多，且市場以內銷爲主，因此沒有影響。至於今年表現，公司認爲，成長動能來自於手機HDI、汽車板以及伺服器，看好陸系手機板放量、伺服器受惠5G帶動，白牌伺服器客戶建置數據中心等需求，對後續營運正面看待。

華通年中股東會上表示，第二季華爲事件正好緩解公司旺季產能不足，對公司實際上未造成衝擊，但要持續關注貿易戰進展和客戶實際拉貨情形。因看好陸系客戶對手機線路往Anylayer設計的方向不變，也擴大對高階HDI的需求，加上預期非美系客戶推出穿戴式商品搶市，未來營運仍是正向的趨勢。

華通前8月營收達329億元，年增6.25％，再創歷史同期新高。法人預估，進入5G時代，手機功能有所提升，PCB設計上在輕薄短小化、細間距、面積等各方面，對於類載板和HDI有正面助力，目前包括三星、華爲都有產品導入5G規格，且部份採用類載板設計，華通在未來5G手機板會是主要受惠者之一。