高通推出強化AI概念的第三代驍龍8s，聯發科危險了嗎？

北京時間3月18日下午，高通宣佈推出全新的第三代驍龍8s移動平臺。該平臺定位偏向中高端芯片市場，繼承了其頂級旗艦芯片的部分功能，並強化了能效和AI性能表現。

在CPU架構方面，該平臺與第三代驍龍8相同，都採用了“1+4+3”的架構。其中1個超級內核主頻爲3.0GHz，4個性能內核主頻爲2.8GHz，3個效率內核主頻爲2.0GHz。GPU則採用了與第二代驍龍8相同的架構，更加強調能效表現，包括對發熱和能耗的控制。

根據高通的現場展示，第三代驍龍8s的CPU性能相較競品提升超過20%，GPU遊戲能效相較競品提升超過15%，但其並未指出涉及競品的品牌名稱。

來自第三方機構Couterpoint的數據顯示，去年四季度，聯發科依然佔據着全球智能手機處理器市場份額首位，比重爲36%，高通以23%的份額排名第二，蘋果位列第三，份額爲20%。

不過，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Partrick在發佈會上特意強調稱，在全球智能手機旗艦機型的出貨量上，高通佔比爲83%，在高端機型出貨量上，佔比73%。

該公司想用這兩項數據證明，儘管聯發科盤踞中低端芯片市場，但高通在高端市場的霸主地位依然穩固。

去年底，聯發科曾推出全新的高端旗艦產品天璣9300，被認爲旨在挑戰高通的統治地位。如今高通也主動出擊，向下擠壓聯發科的傳統優勢領域，力求對現有中高端芯片市場格局產生衝擊。

這家公司還花費大量篇幅渲染了新平臺在AI層面的表現。

比如，該平臺支持100億參數級別的大語言模型，並支持超過30種大語言模型（LLM）和大型視覺模型（LVM），此外還接入了Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。

功耗和性能也被該公司着重提及，稱第三代驍龍8s同樣支持INT4精度，相比INT8可以降低60%的功耗，提升90%的性能。同時，INT4可以處理更多神經網絡模型。

“我們可以僅用一部分功耗，就能獲取更多AI體驗。”高通技術公司產品市場高級總監馬曉民這樣表示。

在異構計算支持下，該平臺的人工智能引擎（包含Kryo CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU），能夠在SoC（系統級芯片）中進行分佈式處理，以實現高性能和更低的功耗，能夠面向小模型和低功耗的任務處理。

按照高通展示的數據，新平臺的物體檢測能力是競品的5倍，背景虛化性能是精品的4倍、圖像分割性能是競品的2倍，語言理解性能達到了競品的2.8倍。目前尚不知曉具體與哪些品牌的競品做了比較。

此外，該平臺還搭載了18-bit的認知三ISP（圖像信號處理器），包含了始終感知的攝像頭（適用於人臉解鎖、移動支付和掃描二維碼等功能），並支持照片和視頻的實時語義分割等功能。

在各大手機廠商日漸重視的遊戲領域，第三代驍龍8s也做了針對性優化，它將支持基於硬件加速的實時光追，能夠實現環境光遮擋、反射和軟陰影技術。

對AI的重視，已經貫穿了高通公司上下。高通技術公司高級副總裁Chris Patrick稱，由高通AI引擎支持的終端產品出貨量現已超過20億臺。

該公司CEO安蒙曾在去年底的高通驍龍峰會上表示，最新的驍龍8移動平臺能夠支持運行130億參數規模的大模型。雖然現有的移動終端設備性能很難支持如此龐大的模型產品，但高通選擇先做好準備。

在高通最新發布的財報中，無論是智能手機、汽車還是IOT業務，其營收波動都開始與AI產生關聯。隨着國內各大手機廠商紛紛表態開發AI手機，高通的移動平臺強化AI特性，也是順應客戶需求的表現。

據界面新聞了解，未來幾個月內，包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和小米等主要OEM廠商和品牌，將陸續推出搭載第三代驍龍8s的手機，商用終端也將在年內面市。

小米集團總裁盧偉冰表示，小米CIVI 4Pro將成爲搭載該平臺的全球首發產品。這款手機將在3月份發佈，它由小米和高通聯合定製，在小米內部的代號是“小14Pro”。

盧偉冰稱，從CIVI 4Pro開始，小米CIVI系列產品將在技術、配置和體驗方面向小米數字系列產品全面看齊。這款產品也是小米推進高端化戰略的佈局之一。