格芯、明導聯手推新半導體驗證解決方案 加值機器學習功能
在格芯推出差異化的12LP+ 半導體解決方案後,新款ML增強型DFM套件可謂其製程設計套件(PDK)的更新版。12LP+ 建立在具備強大生產生態系統的平臺上,針對AI培訓和推理應用進行最佳化,目前已準備在美國紐約州馬爾他的晶圓8廠(Fab 8)進入生產階段。
格芯率先業界推出新款ML增強型DFM解決方案,並規劃2020年第四季將這套功能導入12LP和22FDX半導體平臺的製程設計套件中。
格芯技術應用支援部副總裁Jim Blatchford表示,我們很高興能推出這款融合先進機器學習模型的增強版功能,除爲客戶提供更迅速的全面DFM驗證,以及更有效的設計體驗外,更實現成功的原型設計以及加快上市腳步的目標。我們與明導的密切合作,讓新款強化功能得以無縫整合至我們的12LP+ DFM套件中,我們期待在其他特殊半導體解決方案的製程設計套件中,導入其他機器學習功能。
明導Calibre設計解決方案物理驗證產品管理總監Michael White指出,我們很榮幸與格羅方德共同針對12LP+平臺,將以機器學習爲本的模型納入Calibre nmDRC中。在與格羅方德合作的過程中,我們將機器學習納入設計流程,協助共同的客戶在過渡期能夠無縫接軌。
自2009年成立以來,格芯率先開發出一套名爲DRC+的DFM檢查平臺,該平臺結合了電子設計自動化(EDA)軟體的各類模式配對工具,並搭配良率減損器模式庫(proprietary library of yield detractor patterns)。 DRC+能讓晶片設計工程師預先偵測出早期設計中的瑕疪模式或熱點,避免潛在的製造缺陷。
格志與明導合作將格芯開發的ML模型整合到DRC+中,藉此增強DRC +的識別能力,偵測出前所未見的新熱點模式並改善產能。拜格芯於製造過程中所蒐集的矽數據所賜,新款ML增強型DFM套件經訓練後已通過驗證,足以讓晶片設計工程師在設計初期發現並緩解潛在問題時更加順利。
對於致力成功原型設計和規模製造的設計工程師而言,在開發階段找出並解決這些熱點問題至關重要。
格芯的12LP+專爲滿足快速增長的AI市場特定需求所設計,可針對性能、功率和麪積效率等方面提供最佳組合。幕後新功臣則包括更新後的標準元件庫、用於2.5D封裝的中介層,以及低功耗的0.5V Vmin SRAM位單元,以支援AI處理器和記憶體之間的低延遲和低功耗數據往返。
12LP+平臺是以格羅方德知名的14nm/12LP平臺爲基礎,目前已出貨超過一百萬片晶圓。 透過密切合作並向AI客戶學習的方式,格芯開發出12LP+平臺,在爲AI工程設計師提供更多差異化和更高價值的同時,將開發和生產成本降至最低。
12LP+平臺的性能之所以超越12LP,在於將SoC級邏輯性能提高20%,以及邏輯區域縮放方面提高10%。而這些進步的實現,可歸功於12LP+ 平臺的下一代標準單元庫,因其具備性能驅動的面積最佳化組件、單一Fin單元、新款低電壓SRAM位單元,以及改良後的類比佈局設計規則。