更薄更窄 新世代材料RCC 臺廠備戰

電子產業朝幾個方向發展，高頻高速傳輸、高速運算或是環保永續、節能減碳，加上手持電子產品仍持續朝輕量化發展，隨着美系手機大廠重新提出使用RCC材料的計劃，PCB供應鏈從材料、板廠、到周邊設備，都在積極測試，備戰後續客戶的需求。

背膠銅箔RCC材料應用廣泛，不只是做爲下一世代HDI的重要材料，也是ABF載板的其中一個材料，RCC過去以日商爲主，不論是跟隨客戶發展，或是拚供應鏈自給，目前臺系PCB供應鏈正積極佈局中，如臻鼎-KY（4958）、華通（2313）、燿華（2367）等，銅箔基板廠臺光電（2383）、聯茂（6213）。

聯茂於2021年底成功開發出RCC，並積極展開與各大PCB和手持裝置終端廠的認證，公司看好未來5G持續普及、5G相關產品滲透率持續提升的趨勢下，RCC相關產品將受到終端手持OEM、ODM廠的青睞，未來RCC成長潛力可期。

聯茂分析，RCC材料在新世代產品上有幾項好處，像是智慧型手機功能越來越先進，如高速、高性能之下，手機搭載的晶片更多，但伴隨而來的是耗電量更大，因此手機內部需要更多的空間來容納更大的電池，或是多鏡頭手機也是趨勢，要有充裕的空間來容納更多顆鏡頭，如何維持主板輕薄又窄、面積不能太大，這就是PCB要去解決的事。

而RCC特性可以有效降低PCB的總厚度，有助於PCB朝薄型化、細線路、窄間距、維持高層數的發展，且RCC材料彈性佳、延伸性高，常用在PCB最外層，可增加手持裝置的耐衝擊力，降低摔落撞擊時元件脫落的問題。據瞭解，早期還在傳統手機年代時，Nokia就已經有用上RCC材料。

另外，RCC因爲沒有使用玻纖布，除了降低厚度以外，也有助於鐳射鑽孔進行，孔容易成型也品質穩定，而且少了玻纖，訊號傳遞相對較不受到干擾。值得一提的是，玻纖布生產相對耗能，少了這層，對PCB廠來說不只減少生產步驟，也能進一步降低碳排，會是未來節能減碳、環保永續趨勢下的亮點之一。

法人表示，雖然RCC材料的發酵可能還要一段時間，未必能趕上2023年的新機，但2024年如無意外，美系手機大廠必定會採用，因此臺系PCB供應鏈正在積極搶攻中，此外，RCC目前能供應的產能仍少，但綜合多種優點，未來有被廣泛使用的潛力，因此多家業者正在積極佈局，不管是先搶先贏或後來居上，預期RCC材料發酵之時，手持裝置供應商版圖會有洗牌的可能。