工研院奧斯卡獎四大金獎技術揭曉 創新科技做護國羣山最佳後盾

素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，29日公佈四項獲得金牌創新技術，分別是解決類固醇副作用、從植物新藥開發可長期使用的乾癬用藥「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」。解決先進封裝堆疊整合問題，擁有全球最佳高深寬比達15的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」。解決晶片生成缺陷問題，提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」。以及全球首創三合一，整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪三項技術，解決缺經驗、提升人員工作效率等問題的「電路板產業智慧製造服務應用平臺」。

這些前瞻創新技術是我國護國羣山的最佳後盾，協助半導體與電路板產業快速切入下世代生產製造，以搶攻國際半導體封裝、顯示器與PCB供應鏈，讓臺灣產業與國際市場無縫接軌，同時也加速我國在新藥開發的發展，以植物新藥爲民衆提升健康安全。 工研院院長劉文雄表示，2021新型冠狀變種病毒，來得又急又快，全國面臨到三級警戒，這幾個月來，我們從中感受到疫情對經濟發展與日常生活的嚴重挑戰，深刻體會到免疫力與韌性的重要。從科技的角度來說，科技也需要提升免疫力與韌性，今年的菁英記者會，特別聚焦在「增進民生福祉」、「護國羣山的最佳後盾」兩大主軸與應用，以前瞻科技強化產業因應劇變的免疫力，以韌性科技提前佈局下世代的產業發展，運用技術真正解決產業的問題。因此，工研院不僅透過植物新藥研發帶來健康生活，並以前瞻科技加強臺灣的產業免疫力與韌性，幫助產業透過科技提升製程效率，爲臺灣經濟發展，打造堅固磐石。 半導體、電路板與生技醫藥都是我國經濟發展重點產業，在國際供應鏈扮演關鍵角色，也是經濟部科技專案的投入重點，爲了支援產業面對未來全球市場快速變化的挑戰，科技專案仍將持續支持相關創新技術開發，創造優異成果，提升產業競爭力。

傑出研究金牌獎：乾癬治療植物新藥PTB323X 擺脫類固醇副作用。工研院研發之「乾癬治療植物新藥PTB323X」，具備三好特色，分別是好安全-無類固醇副作用，可長期使用；好精準-以成份倍增、創新制程、專利配方，三大精準技術加速臨牀轉譯與認證；好品質-以自主生產與國家認可確認好品質。

傑出研究金牌獎：高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術，助半導體產業封裝升級。工研院研發之「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」協助產業克服挑戰，具有二高一低特色，分別是：高深寬比-深寬比達15全球最佳，以最佳晶片電鍍填孔技術，解決先進封裝堆疊整合問題；高品質-玻璃基板電鍍填孔品質佳，確保產品無瑕疵；低成本-全溼式製程提升7成階梯覆蓋率、成本降低5成。 傑出研究金牌獎：相控陣列變頻微波技術開發，低溫下展現均勻微波功率助良率 。工研院研發之「相控陣列變頻微波技術開發」技術，具備二高一全特色，包括高彈性-波相位調控佳，確保受熱面面俱到；高均勻性-微波電場均勻度達>99％，低溫消除晶片缺陷問題；全方面受熱-選擇性微波頻率輸出，解決傳統微波頻率固定之問題。 產業化貢獻金牌獎：電路板產業智慧製造服務應用平臺，助攻PCB產業打造聰明產線。工研院研發之「電路板產業智慧製造服務應用平臺」具備四高特色，分別是：高整合-全球首創三合一，整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類；高效率-提升人力調度、人員工作效率高；高智慧-以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題；高品質-準確率達98％。