工研院結合凌通打造「大小核平臺」助製造業智能化發展

工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平臺」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協 助推電子組裝、系統廠與傳產等製造業邁向智慧工廠。圖／工研院提供

工研院推動國內製造業邁向智慧工廠，攜手凌通科技開創邊緣AI運算平臺，共同打造出「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平臺」，盼推動製造業朝向更自動化、更智能化的未來發展。

工研院指出，高速即時、智慧化的檢測技術已成爲產線高產能的關鍵，工研院運用軟硬體系統整合技術，與凌通科技微控制器（MCU）晶片打造這項平臺，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式，在今年臺灣國際人工智慧暨物聯網展吸引衆多科技廠參觀，尋求智慧工廠的最佳路徑。

工研院電子與光電系統研究所所長張世傑表示，未來製造業產線、工廠發展趨勢將更加重視網路與系統的全面整合，通過智慧工廠技術實現與機器與人的即時互動，提升自動化管理方式。因應國內半導體、ICT製造業、光電產業等領域智慧化生產需求，工研院與凌通科技打造的「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平臺」，透過平臺高性能的微處理器爲大核，專門負責AI運算中的高負載應用，提供強大計算能力；省電的微控制器（MCU）爲小核，能連接感測器及其他周邊裝置，在低負載運作時自動關閉大核，可進一步節省能源，有效拓展繁雜的AIoT生產及管理系統，打造安全可靠的工業控制環境，平臺未來還能結合高算力加速器，擴展至生成式AI和大語言模型等多樣技術應用。

凌通科技董事長黃洲傑指出，公司提供的32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力能應用在物聯網，工研院以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能，將可進行影像、數據辨識，並整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，如相機與機械手臂等。同時，MCU晶片具備向下相容特性，廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。

工研院推動國內製造業邁向智慧工廠，攜手凌通科技開創邊緣AI運算平臺，共同打造出「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平臺」，盼推動製造業朝向更自動化、更智能化的未來發展。記者胡蓬生／攝影