工研院與臺積電合作 搶攻高速運算領域商機

工研院建立深厚的前瞻記憶體研發能量，與晶圓製造龍頭臺積電合作，雙方攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體，陣列晶片搭配創新的運算架構，功耗僅爲STT-MRAM的百分之一。（工研院提供／邱立雅竹縣傳真）

隨着AI人工智慧發展，新世代記憶體爲各家大廠研發重點，經濟部科專計劃補助工研院與晶圓製造龍頭臺積電合作，雙方攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體陣列晶片搭配創新的運算架構，適用於記憶體內運算，且功耗僅爲STT-MRAM的百分之一，成果領先國際，並於國際電子元件會議共同發表論文，展現次世代記憶體技術的研發能量。

經濟部產業技術司表示，隨着AI人工智慧、5G與AIoT時代的來臨，需要快速處理大量資料，因此更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成爲重要的關鍵。經濟部支持產業與相關法人建立深厚的前瞻記憶體研發能量，期待技術成果可以逐步在產業落實。

工研院電子與光電系統所所長張世傑指出，工研院和臺積電繼去年在全球半導體領域頂尖之超大型積體技術及電路國際會議共同發表論文之後，今年更開發出兼具低功耗、10奈秒高速工作等優點之SOT-MRAM單元，並結合電路設計完成記憶體內運算技術。

張世傑表示，該技術進一步提升運算效能，跳脫了MRAM已往以記憶體爲主的應用情境，雙方將研發成果共同發表在IEDM 2023，未來此技術可應用於高效能運算、AI人工智慧及車用晶片等。

工研院致力推動國內半導體市場開啓新興應用，擘畫2035技術策略與藍圖作爲研發方向，在智慧化致能技術應用領域，研究發展非揮發性記憶體創新技術，期望開拓新記憶體市場的新星，協助國內產業界，發展高價值的技術與產品。