工研院與臺灣電子設備協會推動虛擬IDM 推升異質整合技術接軌國際

工研院與臺灣電子設備協會簽署合作備忘錄，工研院電光系統所副所長駱韋仲（右）和臺灣電子設備協會理事長王作京（左）將共同推動虛擬整合元件製造廠。（工研院提供／羅浚濱新竹傳真）

5G、AI人工智慧新興科技應用興起，半導體制程持續微縮，工研院宣佈與臺灣電子設備協會（TEEIA）簽署合作備忘錄，以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平臺爲基礎，偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源，共同推動虛擬IDM（整合元件製造廠），帶動本土設備異質整合製程能力與國際接軌，共同搶攻國際商機。

工研院資深技術專家吳志毅指出，半導體將以系統微小化發展爲主，2D＋3D的異質整合已成趨勢，在經濟部技術處支持下，規畫以虛擬IDM模式，串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商，提供從架構、設計、製造到試量產的全方位解決方案，讓業者縮短產品上市時間，加速產業轉型升級。

目前工研院正號召國內外半導體相關業者，籌組異質整合系統級封裝開發聯盟，將爲國際學會、IEEE、SEMI、新創企業等提供異質整合平臺，尋找創新應用。

工研院這次攜手TEEIA合作，希望以全球首創晶片級少量多樣試產平臺，推動一條龍的全面解決方式，協助業者建構國產化產業，並在國內進行測試驗證，不但降低成本、產線更有彈性，更可發揮多元跨域整合的綜效。

臺灣電子設備協會理事長王作京表示，該協會與工研院等法人在2018年共同合作完成臺灣電子設備產業白皮書，聚焦半導體設備、次世代顯示器設備、智慧製造系統、智慧檢測設備與產業智動化系統與智慧化服務，提出臺灣電子設備產業創新十年Innovation X的發展願景，希望在2028年打造臺灣下一個兆元產業。

王作京並表示，此次與工研院攜手合作，若會員能透過工研院的跨領域研發能量與整合性技術平臺，合作打造更完整的本土化產業鏈，定能發揮關鍵力量，站穩半導體市場位置。