Google自爆 Pixel 6與Pixel 6 Pro採用自研Tensor 晶片

Google率先公佈 Pixel 6與Pixel 6 Pro外觀設計。（Google提供／黃慧雯臺北傳真）

期待Google今年度的旗艦級手機Pixel 6嗎？還在猜測到底Google會不會採用自行研發的晶片嗎？不用再推敲了？Google稍早前在官方部落格發文，提前確認今年度將發表的Pixel 6 與 Pixel 6 Pro，都將採用自行研發的Google Tensor，揭曉謎底了！這一款自研晶片的表現，會不會比蘋果爲iPhone自研發的A系列晶片更強悍，令人好奇！

Google 裝置與服務資深副總裁 Rick Osterloh 首先回顧了Google推出Pixel手機的歷史。他指出Google在2016 年發表首款 Pixel 手機，當初的目標是爲使用者推出更實用且聰明的手機。這些年來，則陸續爲Pixel手機推出 HDR+ 和夜視等功能，讓使用者藉助 AI （人工智慧）計算攝影技術的拍出亮眼的影像。近幾年Google也運用語音辨識模型開發出錄音工具，能讓使用者直接在裝置上錄製、轉錄及搜尋音訊片段。

Rick Osterloh 點出AI 很明確是 Google 團隊未來的創新發展方向，但運算技術的限制使他們無法順利達成所有目標。爲此，Google便着手開發行動裝置專用的技術平臺，期盼 Pixel 使用者也能享受到最新 AI 與機器學習 (ML) 技術所帶來的優勢，成爲了 Google 研發自家晶片系統 (SoC) 的契機。如今，多年來的努力即將收穫成果。

Google確認 Pixel 6與Pixel 6 Pro將會搭載自行研發的Tensor 晶片。（Google提供／黃慧雯臺北傳真）

Google歷經多年研發的Google Tensor 晶片，就是Google第一個專爲 Pixel 手機打造的 SoC（系統單晶片），而今年秋季末登場的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 將搭載這個全新晶片系統。

Google也搶先預告，Pixel 6系列的工業設計細節。Rick Osterloh指出，Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 採用嶄新設計，不僅在軟體、硬體上保有原本的美學風格，還內建 Android 12 以及全新的 Tensor 晶片系統，讓 Pixel 的使用體驗更勝以往，也將顛覆大衆對 Pixel 手機的認知。

Google也爲Pixel 6系列也升級了後置鏡頭系統，包括改善感應器和鏡頭性能。爲此特別設計一個長條區，將整個相機系統集中至同一處。 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 也採用全新材質及外觀設計，其中 Pro 機型採用拋光鋁合金邊框， Pixel 6 則使用霧面鋁合金外殼。

Google Pixel 6與Pixel 6 Pro。（Google提供／黃慧雯臺北傳真）

Google 日前在 Google I/O 大會發表 Android 12 和新的 Material You 設計理念。秉持着 Material You 的哲學，Google將多年來的色彩研究融合互動設計和工程學，將使用者介面改版，帶來全新動畫和設計架構，加上可順暢執行所有應用程式的 Tensor 晶片，Pixel 使用體驗將更流暢。

而Tensor 不僅爲當今的手機使用者而打造，也爲未來的使用趨勢做好準備。越來越多的功能都是以人工智慧和機器學習技術爲基礎，而這不只是單憑增加運算資源就能實現，必須透過機器學習技術才能爲 Pixel 使用者提供獨一無二的體驗。

Google精心設計 Tensor 晶片的每一個細節，使其得以順利執行 Google 的計算攝影模型。這樣一來，使用者就能同時享有全新功能和經過改良的現有功能。藉由Tensor晶片，Google指出他們能打造出性能持續進化、結合 Google 強大的技術，且可提供高度個人化的使用體驗的理想 Google 手機。此外，Pixel 6 搭載 Tensor 的新款安全核心處理器和 Titan M2，是硬體安全防護層級數最高的手機 2。

至於Pixel 6系列其餘的產品詳細資訊，例如新功能、技術規格、定價和販售資訊等，預計在今年秋季公佈。如今工業設計上的外觀以及將採用Tensor都無懸念，屆時Google還將端出什麼驚喜，也讓人十分期待！