谷歌 Tensor 芯片泄露,Pixels 或迎重大升級
一般來講,谷歌的Tensor G4屬於一款定製 SoC,不過它運用了一些現成的元素,這導致其不像蘋果的 A 系列芯片那樣被視作‘完全定製’。
長期以來,一直有傳言說谷歌會把製造 Tensor 芯片的業務由三星轉向行業領軍者臺積電,爲該公司最早於明年推出 Tensor G5 時實現完全定製內核鋪平道路。
在爲Android Authority撰寫的一份報告中,行業內部人士卡米拉·沃伊切霍夫斯卡(Kamila Wojciechowska)披露了谷歌“gChips”部門內部文件中所見的細節。根據這一信息,谷歌確實將爲 Pixel 10 的 Tensor G5 芯片轉向臺積電,而且這種安排將持續到 Pixel 11 的 Tensor G6,甚至可能是無限期的。
據說谷歌 Tensor G5 的代號是“拉古納(laguna)”,而 Tensor G6 應該被指定爲“馬里布(malibu)”。這些名稱出現在所查看的內部文件中,提供了有關谷歌定製其內核計劃的細節。
明年的 Pixel 10 系列中的 Tensor G5 應該會採用臺積電的 3nm 級 N3E 節點製造,這與爲全新 iPhone 16 系列提供動力的蘋果 A18 SoC 芯片所採用的節點和工藝相同。
據說 Pixel 11 的 Tensor G6 將採用 N3P 節點,該節點尚未在任何大衆市場設備中得到應用,而蘋果預計在其即將推出的 iPhone 17 系列中也會使用相同的節點。
Android Authority 依據該文件重新制作了一張圖表,展現了與 Pixel 10 的 N3E 相比,Pixel 11 的 N3P 節點預期會有的改進。其中,@iso-lkg列中的 PPA(功率、性能、面積)顯示增加了 4.5%,這表明在對其他方面產生負面影響之前,芯片頻率能夠提高多少。@iso-freq類別下降了 6%,這表明在相同的時鐘速度下,功耗降低了多少。同時,通過新節點的優化,芯片的面積可以減少 4%。
這兩款芯片都沒有使用臺積電目前正在開發的 2 納米工藝(相關鏈接),但與 Pixel 9 的 Tensor G4 及其採用的 4 納米工藝相比,這兩款芯片在性能和效率方面都應該會有顯著提升。谷歌的 Tensor 芯片因具備良好的電池效率以及處理人工智能任務的神經處理能力而備受稱讚,但在純粹性能方面,它們一直落後於競爭對手,特別是蘋果的 iPhone 及其 A 系列芯片。Pixel 粉絲一直滿懷希望,覺得轉向臺積電或許有助於縮小這一差距,就目前的情況而言,這個願望說不定真能實現。