股後精測第3季每股賺7.55元 單季新高
股後精測（6510）今（5）日公佈第3季業績，受到5G進入商用化帶動，帶動半導體測試介面需求增溫，第3季每股盈餘較上季呈倍數成長、達7.55元，突破2017年第3季7.5元前高，創歷年單季新高。
精測第3季營收達11.0億元，較上季成長64.4%，較去年同期成長18.8%；單季稅後淨利達2.48億元，較上季成長110.4%，較去年同期成長38.4%，每股盈餘7.55元。累計前三季營收達23.8億元，較去年同期減少7%；前三季稅後淨利達4.6億元，較去年同期下滑16.7%；累計前三季每股盈餘14.01元。精測表示，第3季營運業績反映產業傳統旺季，受惠於5G進入商用化階段，帶動多項半導體測試介面產品需求增溫，包括有應用處理器晶片（AP）、射頻和無線傳輸晶片（RF/WiFi/Bluetooth）、數據/基頻晶片（Modem/BBP）、以及無線/有線網路傳輸晶片…等。
在新品拓展方面，垂直式探針卡（Vertical Probe Card，VPC）開始顯見於經營成果上，爲第3季營運增添成長動能；以產品別來看，射頻晶片(RF)、無線/有線網路傳輸晶片爲目前VPC之主要應用類別。精測每年提撥研發費用佔年營收比重近20％，尤其研發人員比例逐年增加，目前佔總員工數達34％。
在5G半導體測試介面的技術佈局方面，最新符合5G高頻段mmWave（毫米波）的OTA（Over The Air；空中下載）半導體測試方案，於9月的SEMICON TAIWAN展會上發佈，宣告精測成爲全球同時可提供5G低頻段sub 6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面及服務之領先羣廠商；其中5G低頻段sub 6GHz半導體測試亦於下半年開始貢獻營運成績。精測新研發總部已於10月份正式啓用，新產能也正積極布建中，並於11月份開始攤提折舊費用。
此外，持續擴大菁英人才召募以強化未來發展之續航力，預料2019年全年度的資本支出約14.5億元、折舊費用將提高至2.6億元。