《國際產業》戴爾下最後通牒 2024年全面停用陸制晶片

日經報導，三名知情人士透露這家美國電腦製造商去年底就告訴供應商，公司要大幅減少中國製晶片的數量，包括那些非中國晶片製造商在中國的工廠所生產的晶片，目標是到2024年，旗下產品全面停止採用在中國工廠製造的晶片。

消息人士表示，戴爾這個目標非常激進，不但不採用中國公司製造的晶片，就連非中國公司在中國工廠所生產的晶片也將一律不採用，如果供應商沒有因應措施，可能將失去戴爾的訂單。

此外，消息亦指出除了晶片之外 ，戴爾也要求模組、印刷電路板等其他零組件供應商還有其組裝代工廠籌備在中國以外的產能，如越南。

戴爾在迴應該報導時僅表示公司將持續致力於分散全球供應鏈。

日經報導亦指出，其競爭對手惠普也開始向供應商徵詢他們將產線撤出中國的可行性。