《國際產業》業績展望雙喜 應材CEO：感謝「財神爺」

去年起全球各地政府紛紛提供龐大的補貼以促進國內半導體生產，這給應材和科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）等同業帶來重大的提振。

應材執行長迪克森（Gary Dickerson）在週四的財報電話會議上表示，未來五年，全球政府的獎勵措施總額將達到數千億美元。

應材公司第三財季（截至7月30日）營收爲64.3億美元，優於市場預估的61.6億美元。調整後每股盈餘爲1.90美元，高於市場預估的1.74美元。

向晶片製造商提供設備的半導體系統部門第三財季營收年減約1%，爲46.8億美元。

利潤豐厚的服務部門營收年增3%，達到14.6億美元。

顯示器部門營收年減29%，爲2.35億美元。

應材財務長Brice Hill表示，儘管今年整體晶片設備支出下滑，但該公司的服務業務將持續增長。此外，他表示，目前應材約5%的晶圓廠設備用於AI市場，約20%的晶圓廠設備用於數據中心晶片製造，物聯網晶片製造設備約佔10%～15%。

該公司預估第四財季營收爲65.1億美元加減4億美元，遠高於分析師預期均值58.6億美元。

應材預估調整後每股盈餘介於1.82～2.18美元，高於市場預期的 1.61美元。