H1外銷訂單金額逾2200億美元　創歷年同期新高

▲經濟部統計處處長林麗貞預估，2014下半年的外銷訂單接單情形，會比上半年好。(圖／記者林信男攝)

記者林信男／臺北報導

經濟部21日表示，受惠於智慧型手機等手持行動裝置需求續增，帶動半導體、晶片、DRAM等相關產業供應鏈接單暢旺，我國2014年6月外銷訂單金額爲388.2億美元，年增10.6%；累計上半年金額達2,204.6億美元，創歷年同期新高。

經濟部統計處資料顯示，6月外銷訂單金額爲388.2億美元，月增2.1%、年增10.6%，創歷年同月新高；累計第2季金額是1,157.0億美元，季增10.5%、年增8.0%；累計上半年金額達2,204.6億美元，年增5.4%，是歷年同期新高。

統計處處長林麗貞表示，在7大主要接單貨品中，僅「精密儀器產品」年減5.8%，其餘6項皆有明顯成長，「資訊通信產品」年增8.8%、「電子產品」年增17.0%、「基本金屬製品」年增8.8%、「塑橡膠製品」年增5.5%、「化學品」年增16.4%、「機械產品」年增15.2%。

林麗貞分析，智慧型手機等行動手持行動裝置需求持續增加，帶動半導體、晶片、DRAM等相關產業供應鏈接單暢旺，使6月「電子產品」接單金額達97.9億美元，年成長17.0%，是6月外銷訂單年增10.6%的主因。

林麗貞說明，我國5大主要訂單地區，接單金額皆爲正成長，中國大陸及香港的訂單金額爲102.1億美元，年增14.5%；美國金額爲94.1億美元，年增6.7%；歐洲金額爲68.6億美元，年增15.2%；東協6國金額爲47.5億美元，年增13.6%；日本金額31.0億美元，年增4.2%。

截至6月爲止，我國外銷訂單已連續5個月正成長。林麗貞預估，第3季接單表現應可優於第2季；下半年可望比上半年更好。

由統計處調查也可得知，預期7月接單將較6月增加的廠商家數佔20.4%、持平者佔59.3%、減少者佔20.3%，7月整體外銷訂單金額，可望比6月增加。